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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 专用,封装:256-CSBGA(17x17)
  • 技术参数:IC INTFACE SPECIALIZED 256CSBGA
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DS33W11+ 技术参数详情:
  • 型号:DS33W11+
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI亚德诺, Maxim Integrated美信半导体)
  • 封装:256-CSBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 接口 > 专用
  • 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 256CSBGA
  • 系列:-
  • 包装:托盘
  • 产品状态:不适用于新设计
  • 应用:数据传输
  • 接口:并行/串行
  • 电压 - 供电:1.8V,2.5V,3.3V
  • 封装/外壳:256-LBGA,CSBGA
  • 供应商器件封装:256-CSBGA(17x17)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
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ADM1487E:5 V、128节点、±15 kV ESD保护、2.5 Mbps半双工收发器
LTC2377-18:具 102dB SNR 的 18 位、500ksps、低功率 SAR ADC
HMC363-DIE:InGaP HBT 8分频芯片,DC - 12 GHz
HMC8205:0.3或0.4 GHz至6 GHz、35 W、GaN功率放大器
ADP5065:利用电源线和USB兼容性实现快速充电电池管理
AD8803:8通道、8位TrimDAC,具有电源关断和中量程预设功能
AD8062:低成本、300 MHz轨到轨放大器(双路)
AD684:单芯片四通道采样保持放大器(SHA)
AD7453:伪差分输入、555 kSPS、12位ADC,采用8引脚SOT-23封装
AD8148:用于宽带视频的三路差分驱动器
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