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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 电信,封装:484-BGA(23x23)
  • 技术参数:IC TELECOM INTERFACE 484BGA
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DS32512 技术参数详情:
  • 型号:DS32512
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI亚德诺, Maxim Integrated美信半导体)
  • 封装:484-BGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 接口 > 电信
  • 描述:IC TELECOM INTERFACE 484BGA
  • 系列:-
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 功能:线路接口单元(LIU)
  • 接口:LIU
  • 电路数:1
  • 电压 - 供电:3.135V ~ 3.465V
  • 电流 - 供电:150mA
  • 功率 (W):-
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:484-BGA
  • 供应商器件封装:484-BGA(23x23)
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ADT7320:±0.25°C精度的16位数字SPI温度传感器
ADM7150:800 mA、超低噪声/高 PSRR LDO
HMC1086:25 W GaN MMIC功率放大器,2 GHz至6 GHz
HMC994A-DIE:GaAs、PHEMT、MMIC、1/2 W功率放大器芯片或功率放大器,DC至28 GHz或30 GHz
LTC2236:10 位、25Msps、低噪声 3V ADC
ADPD2210:超低噪声、低功耗电流放大器
ADRF5024:100 MHz 至 44 GHz 硅 SPDT 反射式开关
LTC1406:低功率、8 位、20Msps、采样 A/D 转换器
ADRV9029:带有观测路径的集成式四通道RF收发器
AD9174:双路、16 位、12.6 GSPS RF DAC 和直接数字频率合成器
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