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- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：接口 - 电信，产品封装：484-BGA
- 技术参数：IC TELECOM INTERFACE 484BGA
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DS32506N+ 技术参数详情：
- 制造商产品型号：DS32506N+
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：IC TELECOM INTERFACE 484BGA
- 产品系列：接口 - 电信
- 包装：托盘
- 系列：-
- 零件状态：停产
- 功能：线路接口单元（LIU）
- 接口：LIU
- 电路数：-
- 电压-供电：1.8V，3.3V
- 电流-供电：-
- 功率(W)：-
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：484-BGA
- DS32506N+优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
OP491：微功耗、单电源、轨到轨输入/输出运算放大器
AD7380-4：差分输入、四通道、外部基准电压源、同步采样、16位SAR ADC
HMC674LP3E：集成RSPECL输出级的锁存比较器，采用SMT封装，10 GHz
AD7792：3通道、低噪声、低功耗、16位Σ-Δ型ADC，内置片内仪表放大器和基准电压源
AD5751：工业电流/电压(I/V)输出驱动器，单电源供电，最大供电电压为55V，输出范围可编程
LT1463：四通道、微功率、260μW C-Load 微微安培偏置电流 JFET 输入运算放大器
AD9481：8位、250 MSPS、3.3 V ADC
ADRF6720-27：宽带（400 MHz至3 GHz）正交调制器，集成PLL/VCO和2.68 V输入偏置
LTC2258-14：14 位、65Msps、超低功率 1.8V ADC
HMC415：InGaP HBT功率放大器SMT，4.9 - 5.9 GHz
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