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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:接口 - 电信,产品封装:256-BGA
  • 技术参数:IC TELECOM INTERFACE 256BGA
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DS21Q552N+ 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:DS21Q552N+
  • 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
  • 描述:IC TELECOM INTERFACE 256BGA
  • 产品系列:接口 - 电信
  • 包装:托盘
  • 系列:-
  • 零件状态:停产
  • 功能:收发器
  • 接口:T1
  • 电路数:4
  • 电压-供电:5V
  • 电流-供电:-
  • 功率(W):-
  • 工作温度:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:256-BGA
  • DS21Q552N+优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADM6320:内置看门狗、手动复位功能的监控电路,开漏低电平有效
LT4295:具正激式 / 反激式控制器的 IEEE 802.3bt PD 接口
HMC311ST89:InGaP HBT增益模块放大器,采用SMT封装,DC - 6 GHz
LTC4068-4.2:具可编程终止功能的独立型线性锂离子电池充电器
LT3599:具 ±1.5% 电流匹配准确度的四串 120mA LED 驱动器
SSM2317:无需滤波的高效单声道3W D类音频放大器
HMC857:提供可编程输出电压的14 Gbps 2 x 2交叉点开关
LTC2238:10 位、65Msps、低噪声 3V ADC
HMC785:集成LO放大器的BiCMOS混频器,1.7 - 2.2 GHz
AD5763:完整的双通道16位高精度串行输入±5 V DAC
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