
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:存储卡,模块 > 专用,封装:
- 技术参数:IBUTTON EEPROM 256KBIT F3
- (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
- (提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格)

DS1971-F3+ 技术参数详情:
- 型号:DS1971-F3+
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI亚德诺, Maxim Integrated美信半导体)
- 封装:
- 类目:存储卡,模块 > 专用
- 描述:IBUTTON EEPROM 256KBIT F3
- 包装:外壳
- 产品状态:在售
- 应用:用户/产品验证
- 存储器类型:EEPROM
- 存储容量:32B
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- DS1971-F3+优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
LTC2144-12:12 位、105Msps、低功率、双通道 ADC
ADPD105:集成I2C的光度测量前端
HMC1044:可编程谐波低通滤波器,1 - 3 GHz 3 dB带宽
LTC2321-16:具宽输入共模范围的双通道、16 位、2Msps 差分输入 ADC
AD9262:16位、2.5 MHz/5 MHz/10 MHz、30 MSPS至160 MSPS、双通道连续时间Σ-Δ型ADC
ADV3202:300 MHz、32 × 16缓冲式模拟交叉点开关
ADSP-BF549:高性能融合多媒体Blackfin处理器
LTC4411:采用 ThinSOT 封装的 2.6A 低损耗理想二极管
ADSP-21587:双核SHARC+ DSP、双通道DDR、529-cspBGA
AD9874:低功耗中频数字化子系统

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