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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:存储器芯片,34-PowerCap
  • 技术参数:IC NVSRAM 4MBIT 100NS 34PCM
  • (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
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DS1350ABP-100+ 技术参数详情:
  • Maxim美信半导体完整型号:DS1350ABP-100+
  • 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
  • 描述:IC NVSRAM 4MBIT 100NS 34PCM
  • 系列:-
  • 格式 - 存储器:RAM
  • 存储器类型:NVSRAM(非易失 SRAM)
  • 存储容量:4M(512K x 8)
  • 速度:100ns
  • 接口:并联
  • 电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 封装/外壳:34-PowerCap 模块
  • 供应商器件封装:34-PowerCap 模块
  • DS1350ABP-100+优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
LTC4421:大功率优先化PowerPath控制器
ADL5310:120 dB范围(3 nA - 3 mA)双通道对数转换器
LTC2174-14:14 位、105Msps 低功率四通道 ADC
LTC4002:独立型锂离子开关模式电池充电器
LTC1682:具低噪声线性稳压器的倍压器充电泵
AD7879:用于触摸屏的低成本控制器
HMC705:6.5 GHz可编程分频器(N = 1至17)SMT
AD5432:10-BIT、高带宽、串行接口乘法DAC
HMC8205:0.3或0.4 GHz至6 GHz、35 W、GaN功率放大器
LT1034:微功率双通道基准
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