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DAC08CSZ 图片
  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 数据采集 > 数模转换器(DAC),封装:16-SOIC
  • 技术参数:IC DAC 8BIT 16-SOIC
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DAC08CSZ 技术参数详情:

DAC08CSZ是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款经典8位乘法型数模转换器(DAC)。该器件采用成熟的电流输出架构,其核心是一个精密的R-2R梯形电阻网络与高速电流开关的组合。这种乘法DAC架构允许其参考输入电压范围覆盖整个电源电压范围,使其不仅能够执行标准的数字到模拟转换,还能作为可编程衰减器或模拟乘法器使用,功能上具备高度的灵活性。

该转换器提供差分电流输出,典型满量程输出电流由外部参考电压和电阻设定,用户可根据应用需求灵活配置。其建立时间典型值为150s,能够满足许多中速控制与信号生成应用的要求。芯片采用并联数据接口,支持与多种微处理器或数字逻辑电路直接连接,简化了系统设计。无缓冲的电流输出设计虽然需要外部运算放大器来转换为电压信号,但这消除了缓冲器带来的误差和速度限制,允许在输出端实现更高的压摆率和更灵活的信号调理。

在电气参数方面,DAC08CSZ展现了其稳健的设计。其模拟部分供电电压范围宽广,为±4.5V至±18V,数字部分供电电压为9V至36V,这种双电源或宽范围单电源供电能力使其能轻松适应工业环境中复杂的电源情况。器件工作温度范围为-40°C至85°C,确保了在严苛环境下的可靠性。其封装形式为标准的16引脚SOIC,便于集成与生产。对于需要可靠供应和技术支持的客户,可以通过授权的ADI代理获取该产品及相关设计资源。

凭借其乘法功能、宽电源电压范围和工业级温度规格,这款DAC非常适合于需要高性价比和可靠性的应用场景。典型应用包括可编程电压源、过程控制仪表中的模拟量输出模块、自动测试设备(ATE)中的信号程控,以及作为波形生成和函数发生器中的核心数模转换单元。其差分电流输出特性也使其在需要抑制共模噪声的远程传感或通信系统中占有一席之地。

  • 型号:DAC08CSZ
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:16-SOIC
  • 类目:集成电路(IC) > 数据采集 > 数模转换器(DAC)
  • 描述:IC DAC 8BIT 16-SOIC
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 位数:8
  • 数模转换器数:1
  • 建立时间:150ns
  • 输出类型:Current - Unbuffered
  • 差分输出:是
  • 数据接口:并联
  • 参考类型:外部
  • 电压 - 供电,模拟:±4.5V ~ 18V
  • 电压 - 供电,数字:9V ~ 36V
  • INL/DNL (LSB):-
  • 架构:乘法 DAC
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装:16-SOIC
  • 安装类型:表面贴装型
  • 等级:-
  • 资质:-
  • DAC08CSZ优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。

DAC08CSZ是ADI公司生产的一款8位分辨率、单通道数模转换器。它采用乘法型架构和并联数据接口,提供无缓冲的差分电流输出,建立时间为150s,适用于中速信号处理与控制应用。

该器件具备宽泛的电源适应能力,模拟部分支持±4.5V至±18V双电源,数字部分支持9V至36V单电源,并可在-40°C至85°C的工业温度范围内稳定工作。其核心优势在于灵活的乘法功能,允许参考输入在电源电压范围内变化,从而实现了超越传统DAC的可编程衰减与模拟乘法能力。

封装采用16-SOIC形式,便于集成。这些特性使其成为工业自动化、测试测量以及可编程电源等领域中,一个经典且可靠的高性价比解决方案。

ADUCM320I:Precision Analog Microcontroller, 14-Bit Analog I/O with MDIO Interface, Arm Cortex-M3
LTC2922:具有输入监控器的电源跟踪器
HMC981-DIE:有源偏置控制器
HMC409:1 W功率放大器SMT,3.3 - 3.8 GHz
ADP1763:3 A、低VIN、低噪声、CMOS线性稳压器
LTC5505:具有缓冲输出和 40dB 以上动态范围的 RF 功率检波器
ADV7480:双通道模式HDMI/MHL接收器
AD7825:3 V/5 V、2 MSPS、8位、1/4/8通道采样ADC
LT3762:60V 同步升压 LED 控制器
ADP5062:线性锂离子电池充电器,提供电源路径和USB兼容性,采用LFCSP封装
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