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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:数字隔离器,封装:16-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
  • 技术参数:DGTL ISO 2500VRMS 4CH GP 16SOIC
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ADUM1400WSRWZ53-RL 技术参数详情:

作为一款基于磁耦合技术的数字隔离器,ADUM1400WSRWZ53-RL的核心架构采用了亚德诺半导体(ADI)先进的iCoupler技术。该技术通过在芯片内部集成微型变压器来实现信号传输,从而在单芯片上实现了高性能的电气隔离,无需依赖光耦等传统隔离方案中的LED和光电二极管。这种架构不仅确保了信号的完整性,还显著提升了器件的可靠性和长期稳定性,尤其适合在恶劣的工业环境中运行。

该器件提供了四通道单向隔离能力,输入侧配置为4/0,能够有效隔离数字信号路径。其关键特性包括高达2500Vrms的隔离电压和25kV/s的最小共模瞬变抗扰度,这使其能够承受严苛的电压应力和快速变化的共模噪声,确保在高压差或存在地电位波动的系统中数据通信的稳定与安全。信号传输方面,它支持高达1Mbps的数据速率,同时保持了优异的时序性能,其最大传播延迟为100ns,最大脉宽失真为40ns,而典型的上升/下降时间仅为2.5ns,这对于需要精确时序控制的应用至关重要。

在接口与工作参数上,ADUM1400WSRWZ53-RL设计灵活,其供电电压范围宽达2.7V至5.5V,能够兼容多种逻辑电平,方便与不同的微控制器或数字处理器接口。其工作温度范围覆盖-40°C至125°C的工业级标准,确保了在极端温度条件下的可靠运行。器件采用表面贴装型的16引脚SOIC封装,便于在空间受限的PCB板上进行集成和自动化生产。对于需要可靠供应链支持的工程师,可以通过授权的ADI代理商获取相关的技术支持和库存信息。

基于其稳健的隔离性能和通用型设计,该芯片广泛应用于需要高电压隔离和噪声免疫的工业自动化、电机驱动、电源管理系统以及医疗设备等领域。它常用于隔离微控制器的GPIO、SPI、IC等数字接口,保护低压控制侧免受高压功率侧或嘈杂现场环境的干扰,是构建安全、可靠系统隔离屏障的关键组件。

  • 制造商产品型号:ADUM1400WSRWZ53-RL
  • 制造商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 描述:DGTL ISO 2500VRMS 4CH GP 16SOIC
  • 系列:数字隔离器
  • 零件状态:停产
  • 技术:磁耦合
  • 类型:通用
  • 隔离式电源:无
  • 通道数:4
  • 输入-侧1/侧2:4/0
  • 通道类型:单向
  • 电压-隔离:2500Vrms
  • 共模瞬变抗扰度(最小值):25kV/s
  • 数据速率:1Mbps
  • 传播延迟tpLH/tpHL(最大值):100ns,100ns
  • 脉宽失真(最大):40ns
  • 上升/下降时间(典型值):2.5ns,2.5ns
  • 电压-供电:2.7V ~ 5.5V
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装:16-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
  • ADUM1400WSRWZ53-RL优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。

ADUM1400WSRWZ53-RL是ADI公司推出的一款四通道通用数字隔离器,采用磁耦合(iCoupler)技术实现高性能电气隔离。该器件提供高达2500Vrms的隔离电压和25kV/s的卓越共模瞬变抗扰度,确保在高压和高噪声环境下的信号完整性与系统安全。

其数据速率最高可达1Mbps,并具备优异的时序特性,包括低至100ns的最大传播延迟和40ns的最大脉宽失真。器件支持2.7V至5.5V的宽电源电压范围,工作温度覆盖-40°C至125°C,采用16-SOIC封装,适用于要求高可靠性和强鲁棒性的工业与仪器仪表应用。

HMC338LC3B:次谐波混频器,采用SMT封装,24 - 34 GHz
ADP198:采用反向电流阻挡的1 A逻辑控制型高端负载开关
HMC-C200:介质谐振振荡器(DRO)模块, 8.0 - 8.3 GHz
ADPA7001-DIE:50 GHz 至 95 GHz、GaAs、pHEMT、MMIC、宽带功率放大器
AD641:250 MHz解调对数放大器
LTC1152:轨到轨输入、轨到轨输出、零漂移运算放大器
ADIN2111:集成10BASE-T1L PHY的低复杂度、2端口以太网交换机
AD7908:内置序列器的8通道、1 MSPS、8位ADC,采用20引脚TSSOP封装
LTC4010:高效独立型镍电池充电器
LTC2175-12:12 位、125Msps 低功率四通道 ADC
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