
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器,封装:12-LFCSP(3x3)
- 技术参数:IC SWITCH SP4TX1 190OHM 12LFCSP
- (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
- (提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格)

ADG1204YCPZ-500RL7是ADI(Analog Devices)公司推出的一款高性能CMOS工艺单芯片4通道单刀四掷(SP4T)模拟多路复用器。该器件采用先进的开关架构设计,其核心是一个精密的4:1多路复用/解复用器电路,能够在单电源(最高12V)或双电源(最高±15V)供电条件下稳定工作。其内部集成了低电荷注入的开关单元与优化的驱动逻辑,确保了在宽电压范围内信号路径的高保真度与快速切换能力,为精密信号路由应用提供了可靠的硬件基础。
该器件在性能上表现出色,其导通电阻典型值较低,最大值仅为190欧姆,并且通道间的导通电阻匹配度(ΔRon)极佳,典型值在6欧姆以内,这对于需要多通道间高一致性的测量或切换系统至关重要。开关的动态性能优异,开启与关闭时间(Ton, Toff)最大值分别为85ns和110ns,结合高达800MHz的-3dB带宽,使其能够处理高频模拟信号或快速变化的波形,而引入的失真极小。其电荷注入典型值低至-0.7pC,关断漏电流最大为100pA,关断电容(CS(off), CD(off))分别为1.5pF和4.2pF,这些特性共同保证了极低的信号馈通与出色的通道隔离度,串扰在1MHz时可达-80dB,有效避免了通道间的相互干扰。
在接口与参数方面,ADG1204YCPZ-500RL7提供了灵活的数字控制逻辑,通过简单的地址引脚即可选择四个输入通道之一连接到公共输出端。其宽泛的电源电压兼容性(单电源3V至12V,双电源±3V至±15V)使其能轻松适配多种系统电平。器件采用节省空间的12引脚LFCSP(引线框芯片级封装)封装,表面贴装型设计,并支持-40°C至125°C的扩展工业温度范围,确保了在严苛环境下的可靠性与长期稳定性。用户可以通过ADI授权代理获取完整的技术支持与供应链服务。
凭借其高带宽、低失真、快速切换与高通道隔离度的综合优势,该芯片非常适合应用于需要高精度信号切换的领域。典型应用场景包括自动化测试设备(ATE)中的信号矩阵切换、数据采集系统(DAQ)的多传感器输入选择、通信基础设施中的射频信号路由、医疗成像设备的前端信号调理,以及工业控制系统中模拟与数字信号的隔离与选通。其紧凑的封装与宽温特性也使其成为空间受限且环境要求高的便携式或嵌入式设备的理想选择。
- 型号:ADG1204YCPZ-500RL7
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:12-LFCSP(3x3)
- 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- 描述:IC SWITCH SP4TX1 190OHM 12LFCSP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 开关电路:SP4T
- 多路复用器/解复用器电路:4:1
- 电路数:1
- 导通电阻(最大值):190 欧姆
- 通道至通道匹配 (ΔRon):6 欧姆
- 电压 -电源,单 (V+):12V
- 电压 - 供电,双(V±):±15V
- 开关时间(Ton, Toff)(最大值):85ns,110ns
- -3db 带宽:800MHz
- 电荷注入:-0.7pC
- 沟道电容 (CS(off),CD(off)):1.5pF,4.2pF
- 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):100pA
- 串扰:-80dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:12-WFQFN 焊盘,CSP
- 供应商器件封装:12-LFCSP(3x3)
- ADG1204YCPZ-500RL7优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADG1204YCPZ-500RL7是一款基于CMOS工艺的单芯片4:1模拟多路复用器/解复用器,属于ADI公司的接口开关产品系列。该器件设计用于在单电源(最高12V)或双电源(最高±15V)下工作,提供单路SP4T开关功能,其核心卖点在于优异的动态性能与信号完整性。
其关键参数包括极低的190欧姆最大导通电阻与6欧姆的通道匹配度,确保了切换路径的低损耗与高一致性。高达800MHz的带宽、85ns/110ns的快速开关时间以及-80dB @ 1MHz的低串扰,使其能够高保真地处理高频模拟信号。此外,低至-0.7pC的电荷注入、100pA的关断漏电流以及-40°C至125°C的宽工作温度范围,进一步强化了其在精密测量与严苛工业环境中的适用性。器件采用12-LFCSP紧凑封装,支持表面贴装。



















