产品参考图片
- 制造厂商：AD
- 类别封装：嵌入式 - DSP（数字信号处理器），产品封装：184-LFBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC DSP LP 512KB L2SR 184BGA
- （丰富的AD公司产品，AD芯片采购平台）
- （提供当日发货、严格的质量标准，满足您的目标价格）
点击下图下载技术文档
ADSP-BF705BBCZ-3 技术参数详情：
还在寻找一颗能同时驾驭复杂算法与严苛功耗预算的数字信号处理器吗？ADSP-BF705BBCZ-3正是为您而来的解决方案。它集成了高性能的300MHz Blackfin+内核与高达512kB的片载RAM，让您能够轻松部署实时性要求极高的信号处理任务，无论是音频增强、电机控制还是智能传感，都能应对自如。
这颗芯片为您提供了极其丰富的外设接口，包括CAN、USB OTG、SDIO以及多种串行通信接口，极大地简化了系统连接与扩展设计。其1.10V的核心电压与先进的低功耗设计，确保在 demanding 的应用中也能实现优异的能效比。选择它，就是选择了一个高效、灵活且可靠的开发平台，让您的产品从构想快速走向市场。
- 制造商产品型号：ADSP-BF705BBCZ-3
- 制造商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 描述：IC DSP LP 512KB L2SR 184BGA
- 产品系列：嵌入式 - DSP（数字信号处理器）
- 包装：托盘
- 系列：Blackfin
- 零件状态：有源
- 类型：Blackfin+
- 接口：CAN，DSPI，EBI/EMI，IC，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG
- 时钟速率：300MHz
- 非易失性存储器：ROM（512kB）
- 片载RAM：512kB
- 电压-I/O：1.8V，3.3V
- 电压-内核：1.10V
- 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：184-LFBGA，CSPBGA
- ADSP-BF705BBCZ-3优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
LTC1654：采用 16 引脚 SSOP 封装的双通道 14 位轨至轨 DAC
OP291：微功耗、单电源、轨到轨输入/输出运算放大器
AD8091：低成本、高速、轨到轨放大器(单路)
LT6604-2.5：双通道、非常低噪声、差分放大器和 2.5MHz 低通滤波器
LTM4607：36VIN、24VOUT、高效率、降压-升压型 DC/DC μModule 稳压器
AD5311R：10位 nanoDAC、I2C 接口以及2 ppm/°C 片内基准电压源
AD9236：12位、80 MSPS、3 V模数转换器（ADC）
LTC2496：具 Easy Drive 输入电流抵消功能的 16 位、8 通道 / 16 通道 ΔΣ ADC
ADSP-SC571：双核SHARC+（带768KB L1）、ARM Cortex-A5、1MB共用的L2、10/100以太网、176-LQFP
HMC-ALH508：低噪声放大器芯片，71 - 86 GHz
丰富的可销售AD代理库存，专业的销售团队可随时响应您的紧急需求，目标成为有价值的AD代理