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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:射频和无线 > 射频放大器,封装:10-TDFN(3x3)
  • 技术参数:IC RF AMP GPS 1.575GHZ 10TDFN
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MAX2670GTB+ 技术参数详情:
  • 型号:MAX2670GTB+
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI亚德诺, Maxim Integrated美信半导体)
  • 封装:10-TDFN(3x3)
  • 类目:射频和无线 > 射频放大器
  • 描述:IC RF AMP GPS 1.575GHZ 10TDFN
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 频率:1.575GHz
  • P1dB:5.3dBm
  • 增益:19dB
  • 噪声系数:1dB
  • 射频类型:GPS/GNSS
  • 电压 - 供电:3V ~ 5.5V
  • 电流 - 供电:25mA
  • 测试频率:1.575GHz
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:10-WFDFN 焊盘
  • 供应商器件封装:10-TDFN(3x3)
  • MAX2670GTB+优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADAU1328:2 ADC/8 DAC、192 kHz、24位编解码器,内置PLL
AD5644R:四通道、14位nanoDAC,内置5PPM/°C片内基准电压源
ADUM3153:用于SPI的3.75 kV、7通道、SPIsolator数字隔离器(0/3辅助通道方向性)
ADSP-SC592:集成Arm Cortex-A5的1 GHz SHARC+ DSP
ADRF5345:高线性度硅SP4T开关,1.8 GHz至3.8 GHz
ADUM5411:集成DC/DC转换器和1个反向通道的鲁棒2.5 kV rms四通道隔离器
AD7621:16位、2 LSB 积分非线性(INL)、3 MSPS PulSAR ADC
AD8677:最大失调电压为130µV 的运算放大器,采用TSOT23封装
HMC356:350 - 550 MHz低噪声放大器SMT
AD7314:采用8引脚SOIC封装的完整温度监控系统
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