
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > DSP(数字信号处理器),封装:196-CSPBGA(12x12)
- 技术参数:IC DSP SHARC 266MHZ LP 196CSBGA
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ADSP-21479KBCZ-2A是亚德诺半导体(ADI)SHARC系列中的一款高性能浮点数字信号处理器(DSP)。该器件基于增强型SHARC+内核架构,运行频率高达266MHz,为复杂的实时信号处理任务提供了强大的计算基石。其核心支持单精度和扩展精度浮点运算,并集成了大容量、高性能的片内存储器层级,包括5Mb的SRAM和4Mb的ROM,极大地优化了数据吞吐率并减少了对外部存储器的依赖,从而在要求严苛的实时系统中实现确定性的低延迟响应。
该处理器的一个显著特点是其高度灵活和丰富的外设接口集合。它配备了专为数字音频和信号处理优化的DAI(数字音频接口)和SPORT(同步串行端口),能够无缝连接各类音频编解码器、ADC/DAC和数据转换器。同时,标准的控制接口如IC、SPI、UART/USART,以及用于外部存储器扩展的EBI/EMI接口,为系统设计提供了极大的便利性和可扩展性。其工作电压为核心1.20V,I/O 3.30V,在提供高性能的同时也兼顾了能效考量。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过ADI中国代理获取该产品的详细信息与采购服务。
在性能参数方面,ADSP-21479KBCZ-2A提供了卓越的每瓦特性能。其266MHz的时钟速率结合高效的浮点运算单元,能够轻松应对高精度滤波器、快速傅里叶变换(FFT)、矩阵运算等密集计算算法。5Mb的片载RAM分为多个独立的存储块,支持内核与DMA控制器并行访问,有效避免了总线冲突,确保了数据流的顺畅。器件采用196引脚CSPBGA(芯片级球栅阵列)封装,表面贴装型设计,工作温度范围为0°C至70°C,适用于广泛的商业级应用环境。
得益于其强大的浮点处理能力和丰富的外设,ADSP-21479KBCZ-2A非常适合应用于对动态范围和计算精度有极高要求的领域。典型应用包括专业音频与广播设备、如数字调音台和音频效果处理器;工业与仪器仪表领域的高端振动分析、声学成像和医疗成像系统;以及需要复杂算法支撑的雷达、声纳信号处理前端。其架构设计充分考虑了多处理器系统的构建,便于在需要更高吞吐量的场景中通过链路端口进行集群扩展,是开发高性能、可扩展嵌入式信号处理平台的理想选择。
- 型号:ADSP-21479KBCZ-2A
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:196-CSPBGA(12x12)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > DSP(数字信号处理器)
- 描述:IC DSP SHARC 266MHZ LP 196CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 类型:浮点
- 接口:DAI,DPI,EBI/EMI,I2C,SPI,SPORT,UART/USART
- 时钟速率:266MHz
- 非易失性存储器:ROM(4Mb)
- 片载 RAM:5Mb
- 电压 - I/O:3.30V
- 电压 - 内核:1.20V
- 工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:196-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:196-CSPBGA(12x12)
- ADSP-21479KBCZ-2A优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADSP-21479KBCZ-2A是ADI公司推出的一款SHARC系列高性能浮点DSP。该器件内核运行频率为266MHz,集成了5Mb的大容量片内RAM和4Mb ROM,支持单精度及扩展精度浮点运算,为处理复杂的实时算法提供了充足的算力和存储资源。
其外设接口高度集成且专业,包含针对音频和数据流优化的DAI、SPORT接口,以及通用的IC、SPI、UART和外部存储器接口(EBI/EMI),极大增强了系统连接的灵活性。该芯片采用1.20V核心电压与3.30V I/O电压,在196-LFBGA(CSPBGA)封装内实现了高性能与能效的平衡,主要面向商业温度范围(0°C至70°C)内的各类高端嵌入式信号处理应用。



















