
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - DC-DC 开关稳压器,封装:5-WLCSP(1.02x1.45)
- 技术参数:IC REG BUCK 1.8V 600MA 5WLCSP
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ADP2109ACBZ-1.8-R7是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计生产的高性能、固定输出、同步降压型DC-DC开关稳压器。该器件采用先进的开关电源架构,集成了主控开关管和同步整流管,实现了高效率的能量转换。其核心基于一个稳定的电压基准源和精密的误差放大器,配合内部补偿网络和固定频率的脉宽调制(PWM)控制器,能够在宽输入电压范围内精确地将输入电压降至预设的1.8V输出,为后续负载提供稳定可靠的电源。
该芯片的功能特点十分突出。首先,其高达3MHz的固定开关频率允许使用极小尺寸的外部电感和电容,极大地节省了PCB板空间,非常适合于空间受限的便携式设备。其次,集成的同步整流技术显著降低了传统二极管整流带来的导通损耗,从而在宽负载范围内实现了优异的转换效率,有助于延长电池供电设备的运行时间。此外,芯片具备完整的保护功能,包括过流保护和热关断,确保了系统在各种异常工况下的安全性与可靠性。对于需要稳定电源方案的工程师而言,通过专业的ADI芯片代理获取此型号,可以获得可靠的原装物料和技术支持。
在接口与参数方面,ADP2109ACBZ-1.8-R7设计简洁。它支持2.3V至5.5V的宽输入电压范围,能够兼容单节锂离子电池、多节碱性电池或经过稳压的5V电源总线。其输出被固定为1.8V,可提供高达600mA的连续输出电流,足以驱动大多数微处理器、存储器或传感器模块。器件采用微型的5引脚WLCSP(晶圆级芯片规模封装)封装,尺寸极小,适合高密度表面贴装。其工作温度范围覆盖工业级的-40°C至85°C,保证了在严苛环境下的稳定运行。
基于其小尺寸、高效率和高开关频率的特性,ADP2109ACBZ-1.8-R7非常适用于对空间和能效有苛刻要求的应用场景。典型应用包括智能手机、平板电脑、便携式医疗设备、可穿戴电子产品以及各种物联网(IoT)终端节点。在这些设备中,它能够为内核处理器、低功耗蓝牙模块、闪存或其他外围数字电路提供高效、紧凑的1.8V电源解决方案,是优化系统整体功耗和尺寸的关键元器件。
- 型号:ADP2109ACBZ-1.8-R7
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:5-WLCSP(1.02x1.45)
- 类目:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - DC-DC 开关稳压器
- 描述:IC REG BUCK 1.8V 600MA 5WLCSP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:停产
- 功能:降压
- 输出配置:正
- 拓扑:降压
- 输出类型:固定
- 输出数:1
- 电压 - 输入(最小值):2.3V
- 电压 - 输入(最大值):5.5V
- 电压 - 输出(最小值/固定):1.8V
- 电压 - 输出(最大值):-
- 电流 - 输出:600mA
- 频率 - 开关:3MHz
- 同步整流器:是
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:5-WFBGA,WLCSP
- 供应商器件封装:5-WLCSP(1.02x1.45)
- ADP2109ACBZ-1.8-R7优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADP2109ACBZ-1.8-R7是ADI推出的一款高效率、固定输出1.8V的同步降压开关稳压器。该器件采用3MHz固定频率PWM控制架构,集成了同步整流器,能够在2.3V至5.5V的宽输入电压范围内工作,并提供高达600mA的输出电流。其高开关频率允许使用微型外部电感与电容,实现了极佳的功率密度。
芯片采用超紧凑的5-WLCSP封装,专为空间受限的便携式应用而优化。它具备完整的保护功能,并支持-40°C至85°C的工业级工作温度范围,确保了在严苛环境下的可靠性。这款稳压器是电池供电设备中为数字内核、存储器和低功耗无线模块供电的理想选择。



















