- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：隔离器 > 数字隔离器，封装:28-SOIC-W-FP
- 技术参数：DG ISO 3KV 4CH RS422 28-BSSOP
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ADM2567EBRNZ是亚德诺半导体（ADI）推出的一款高性能、完全集成的隔离式RS-485/RS-422收发器。该器件采用ADI成熟的iCoupler磁隔离技术，在单芯片上集成了信号隔离、总线收发器以及隔离式DC-DC电源转换器，实现了高达3000Vrms（持续1分钟）的电气隔离，并能承受高达3.75kV的浪涌电压。这种高度集成的设计不仅简化了系统架构，减少了外部元件数量，还显著提升了系统的可靠性与抗干扰能力。
该芯片的核心架构集成了一个隔离式DC-DC转换器，可为接口侧提供隔离的电源，从而省去了传统设计中复杂且占用空间的外部隔离电源模块。其数据通道采用磁耦合技术，实现了信号的高速、高保真传输，共模瞬变抗扰度高达250kV/s，确保在严酷的工业电磁环境下数据通信的完整性与稳定性。其数据速率最高可达25Mbps，同时具备极低的传播延迟（典型值25ns）和快速的上升/下降时间（典型值4.5ns），能够满足对实时性要求苛刻的高速通信应用。
在接口与参数方面，ADM2567EBRNZ提供4个隔离通道，配置为1个正向和3个反向通道，支持全双工（FD）通信。其宽泛的供电电压范围（3V至5.5V）使其能够灵活适配多种逻辑电平。器件采用紧凑的28引脚BSSOP表面贴装封装，工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至105°C，确保其在各种恶劣环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链支持的客户，可以通过授权的ADI代理获取原厂正品和技术支持。
基于其卓越的隔离性能、高数据速率和高集成度，该芯片非常适合应用于工业自动化控制系统、电机驱动、可编程逻辑控制器（PLC）、楼宇自动化、以及需要长距离、高噪声免疫力的RS-485网络。它能够有效隔离地电位差、抑制共模噪声，保护敏感的控制电路免受现场总线侧高压浪涌和瞬态干扰的损害，是构建高可靠性工业通信节点的理想选择。
- 型号:ADM2567EBRNZ
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:28-SOIC-W-FP
- 类目:隔离器 > 数字隔离器
- 描述:DG ISO 3KV 4CH RS422 28-BSSOP
- 包装:管件
- 产品状态:在售
- 技术:磁耦合
- 类型:RS422，RS485
- 隔离式电源:是
- 通道数:4
- 输入 - 侧 1/侧 2:1/3
- 通道类型:单向
- 电压 - 隔离:3000Vrms
- 共模瞬变抗扰度（最小值）:250kV/s
- 数据速率:25Mbps
- 传播延迟 tpLH / tpHL（最大值）:25ns，25ns
- 脉宽失真（最大）:-
- 上升/下降时间（典型值）:4.5ns，4.5ns
- 电压 - 供电:3V ~ 5.5V
- 等级:-
- 资质:-
- 工作温度:-40°C ~ 105°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:28-BSSOP（0.295，7.50mm 宽）
- 供应商器件封装:28-SOIC-W-FP
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ADM2567EBRNZ是ADI公司的一款完全集成、隔离式RS-485/RS-422收发器。它采用磁隔离技术，在单芯片内集成了信号隔离、总线收发器和隔离电源，提供高达3000Vrms的电气隔离和3.75kV的浪涌保护能力，显著增强了系统在恶劣工业环境中的鲁棒性。
该器件支持高达25Mbps的数据速率，并具备极低的传播延迟和快速的信号边沿，确保了高速通信的实时性。其宽工作电压范围（3V至5.5V）和工业级温度范围（-40°C至105°C）使其适用于广泛的工业自动化、过程控制和楼宇管理系统，是构建高可靠性、长距离数据链路的核心组件。
