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ADG936BRUZ-R 图片
  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:射频和无线 > 射频开关,封装:20-TSSOP
  • 技术参数:IC RF SWITCH 2XSPDT 2GHZ 20TSSOP
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ADG936BRUZ-R 技术参数详情:

ADG936BRUZ-R是一款由亚德诺半导体(ADI)设计生产的高性能、低电压、反射式射频开关集成电路。该器件采用先进的CMOS工艺和优化的内部架构,集成了两个独立的单刀双掷(SPDT)开关通道,能够在直流至2GHz的宽频带范围内提供卓越的射频信号路径切换功能。其核心设计旨在实现低插入损耗与高隔离度的平衡,内部集成了匹配网络和驱动逻辑,确保在1.65V至2.75V的低供电电压下稳定工作,同时兼容标准的CMOS/TTL控制电平,简化了系统集成设计。

该芯片在射频性能上表现突出,在1GHz的典型测试频率下,其插入损耗低至0.9dB,这有助于最大限度地保留信号链路的功率和信噪比。同时,其通道间隔离度高达36dB,能有效防止信号串扰,确保多通道系统或时分双工(TDD)应用中的信号纯净度。此外,ADG936BRUZ-R具备优秀的线性度,其输入三阶交调截点(IIP3)为32dBm,1dB压缩点(P1dB)为16dBm,使其能够处理较高功率的信号而不会引入明显的失真,这对于现代通信系统至关重要。

在接口与参数方面,该器件采用标准的50欧姆阻抗设计,便于与大多数射频前端组件直接匹配。其工作温度范围覆盖工业级的-40°C至85°C,保证了在严苛环境下的可靠性。封装形式为紧凑的20引脚TSSOP,节省了宝贵的电路板空间。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过授权的ADI代理商获取该产品及相关设计资源。

凭借其宽频带、低损耗、高隔离和良好的线性度,ADG936BRUZ-R非常适合应用于多种无线通信和测试测量场景。典型应用包括蜂窝基础设施(如基站中的天线分集与切换)、便携式无线设备(如手机、平板电脑的射频前端模块)、通用射频测试仪器以及有线电视(CATV)系统。其低电压特性也使其成为电池供电的便携式设备的理想选择,有助于延长系统续航时间。

  • 型号:ADG936BRUZ-R
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:20-TSSOP
  • 类目:射频和无线 > 射频开关
  • 描述:IC RF SWITCH 2XSPDT 2GHZ 20TSSOP
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 射频类型:通用
  • 拓扑:反射
  • 电路:2 x SPDT
  • 频率范围:0Hz ~ 2GHz
  • 隔离:36dB
  • 插损:0.9dB
  • 测试频率:1GHz
  • P1dB:16dBm
  • IIP3:32dBm
  • 特性:-
  • 阻抗:50 欧姆
  • 电压 - 供电:1.65V ~ 2.75V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:20-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
  • 供应商器件封装:20-TSSOP
  • ADG936BRUZ-R优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。

ADG936BRUZ-R是ADI公司推出的一款高性能、反射式射频开关IC,采用20-TSSOP封装。该器件集成了两个SPDT开关,工作频率范围覆盖直流至2GHz,在1GHz测试频率下提供低至0.9dB的插入损耗和高达36dB的隔离度,确保了高效的信号路径切换与优异的通道隔离性能。

其设计支持1.65V至2.75V的低电压供电,兼容CMOS/TTL逻辑控制,并具备32dBm的IIP3和16dBm的P1dB,线性度出色,能处理较高功率信号。50欧姆的标准阻抗和-40°C至85°C的工业级工作温度范围,使其能够稳定集成于各种严苛的射频系统中,适用于无线通信、测试测量及便携设备等应用。

ADRF6602:1,000 MHz至3,100 MHz接收混频器,集成小数N分频PLL和VCO
LTC6419:双通道 10GHz GBW、1.1nV/√Hz差分放大器 / ADC 驱动器
LTC2804:1.8V 至 5.5V RS-232 单通道和双通道收发器
ADA4303-2:1:2单端低成本有源RF分路器
ADPD105:集成I2C的光度测量前端
LTC3625:具自动电池平衡功能的 1A、高效率、两节超级电容器充电器
HMC1126-DIE:GaAs, pHEMT, MMIC, Power Amplifier, 2 GHz to 50 GHz
AD5612:2.7 V至5.5 V、小于100nanoA、10位NANODAC数模转换器,内置I2C兼容型接口,采用SC70小型封装
ADG721:CMOS、低压、4 Ω、双通道单刀单掷开关,采用3 mm × 2 mm LFCSP封装
LTC2164:16 位、105Msps、低功率 ADC
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