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ADG1439BRUZ-REEL7 图片
  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器,封装:20-TSSOP
  • 技术参数:IC SWITCH SP4TX2 11.5OHM 20TSSOP
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ADG1439BRUZ-REEL7 技术参数详情:

ADG1439BRUZ-REEL7是ADI(Analog Devices)公司推出的一款高性能、双通道、4:1/单刀四掷(SP4T)CMOS模拟多路复用器。该器件采用先进的CMOS工艺和架构设计,集成了两个独立的4选1模拟开关,每个通道均具备先断后合(Break-Before-Make)的切换逻辑,有效防止了在切换瞬间不同输入源之间的短路风险,确保了系统在动态路由信号时的安全性与可靠性。

该芯片的核心优势在于其卓越的开关性能与信号保真度。极低的导通电阻(典型值4.5欧姆,最大值11.5欧姆)以及出色的通道间匹配度(ΔRon仅550毫欧),使其在传输模拟信号时能够最大程度地减小信号衰减和失真。同时,其高达130MHz的-3dB带宽低至4pC的电荷注入特性,使其能够精准处理高频信号,并显著降低开关瞬态对敏感采样保持电路的影响。极低的关断漏电流(最大150pA)和出色的关断隔离度(串扰低至-70dB @ 1MHz),确保了通道在关断状态下的高阻抗与信号间的低干扰,为高精度测量系统提供了坚实基础。

在接口与电气参数方面,ADG1439BRUZ-REEL7提供了灵活的供电选择,支持单电源(5V至16.5V)和双电源(±4.5V至±16.5V)工作模式,能够适应广泛的工业级电压环境。其宽泛的工作温度范围(-40°C至125°C)使其能够胜任严苛的工业与汽车应用环境。器件采用紧凑的20引脚TSSOP表面贴装封装,并供应卷带(TR)包装,便于自动化贴装生产,提升生产效率。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过正规的ADI中国代理进行采购与咨询。

基于上述特性,ADG1439BRUZ-REEL7非常适合于要求高精度、高带宽和低失真的信号路由与切换应用。典型应用场景包括工业自动化与测试设备中的多通道数据采集系统音频与视频信号切换矩阵通信基础设施中的信号路由,以及汽车电子中的传感器信号调理与诊断模块。其双通道独立控制的设计,为系统设计者提供了更高的布局灵活性和通道密度,是构建高性能模拟前端(AFE)和多路复用系统的理想选择。

  • 型号:ADG1439BRUZ-REEL7
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:20-TSSOP
  • 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
  • 描述:IC SWITCH SP4TX2 11.5OHM 20TSSOP
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 开关电路:SP4T
  • 多路复用器/解复用器电路:4:1
  • 电路数:2
  • 导通电阻(最大值):11.5 欧姆
  • 通道至通道匹配 (ΔRon):550 毫欧
  • 电压 -电源,单 (V+):5V ~ 16.5V
  • 电压 - 供电,双(V±):±4.5V ~ 16.5V
  • 开关时间(Ton, Toff)(最大值):-
  • -3db 带宽:130MHz
  • 电荷注入:4pC
  • 沟道电容 (CS(off),CD(off)):9pF,28pF
  • 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):150pA
  • 串扰:-70dB @ 1MHz
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:20-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
  • 供应商器件封装:20-TSSOP
  • ADG1439BRUZ-REEL7优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。

ADG1439BRUZ-REEL7是亚德诺半导体(ADI)生产的一款双通道、4:1 CMOS模拟多路复用器。该器件采用SP4T(单刀四掷)开关电路,每个通道可独立将一路输出连接至四路输入中的任意一路,具备先断后合切换功能,确保操作安全。

其技术参数定义了核心性能:极低的导通电阻(最大11.5Ω)与优异的通道匹配性(ΔRon 550mΩ)保证了最小的信号插入损耗与失真;高达130MHz的带宽支持高频信号传输;同时,低电荷注入(4pC)、低关断漏电流(150pA)和高关断隔离度(串扰-70dB @ 1MHz)共同确保了高精度信号路径的完整性。器件支持宽范围单/双电源供电(单电源5V~16.5V,双电源±4.5V~±16.5V),并具备-40°C至125°C的工业级工作温度范围。

该芯片采用20-TSSOP表面贴装封装,以卷带形式供货,适用于要求高可靠性、高密度布局的自动化测试设备、数据采集系统、通信及汽车电子等应用领域。

ADT7410:±0.5°C精度、16-BIT数字I2C温度传感器
HMC7441:GaAs pHEMT MMIC 2 W功率放大器,27.5 - 31 GHz
HMC1018A:1.0 dB LSB GaAs MMIC 5位数字衰减器,0.1 - 30 GHz
ADM1175:热插拔控制器和数字电源监控器,配有转换引脚
ADA4610-1:低噪声、精密、轨到轨输出、JFET单通道运算放大器
ADSP-21562:400MHz SHARC+ DSP 带 640KB L1,256KB 共享 L2 SRAM,120 球 LQFP_EP
LTC2320-12:8 通道、12 位带符号位、每通道 1.5Msps 同时采样 ADC
HMC-C077:超低相位噪声放大器模块,1.5 - 5 GHz
AD7949:14位、8通道、250 KSPS PULSAR ADC
AD7694:250 kSPS、16位PulSAR ADC,采用µSOIC封装
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