
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器,封装:20-TSSOP
- 技术参数:IC SWITCH SP4T X 1 20TSSOP
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ADG904BRU-R-REEL7是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能CMOS单刀四掷(SP4T)射频模拟开关。该器件采用先进的硅基工艺制造,其核心架构围绕一个低损耗、高隔离度的单通道4:1多路复用/解复用器电路构建。其设计旨在实现从直流到微波频段的卓越信号路径切换性能,内部集成了精密的逻辑控制电路与优化的开关晶体管阵列,确保在宽频带范围内保持信号完整性,同时将功耗控制在极低水平。
该芯片的功能特点突出体现在其射频性能上。-3dB带宽高达2.5GHz,使其能够无缝处理高频信号。在100MHz时,其通道间串扰可低至-58dB,有效防止了相邻通道的信号干扰,这对于多通道通信系统至关重要。开关速度极快,开启与关闭时间(Ton, Toff)最大值分别为10ns和16ns,支持高速信号路由与切换应用。此外,其关断漏电流极低(最大1A),并且在关断状态下沟道电容典型值仅为2pF,这些特性共同减少了信号损耗和失真。
在接口与电气参数方面,ADG904BRU-R-REEL7采用单电源供电,电压范围1.65V至2.75V,与低电压数字系统(如1.8V或2.5V逻辑)完全兼容,简化了系统电源设计。其控制逻辑接口采用标准CMOS/TTL兼容电平,通过两个数字控制地址线(A0, A1)和一个使能引脚(EN)即可方便地选择四个射频通道中的任意一个。该器件采用20引脚TSSOP表面贴装封装,并供应卷带(TR)包装,适用于自动化贴片生产。其工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至85°C,保证了在严苛环境下的可靠性。值得注意的是,该产品目前已处于停产状态,在选型时需考虑替代方案或库存获取,用户可通过正规的ADI一级代理商咨询相关库存及替代产品信息。
凭借其宽带宽、高隔离度和快速切换能力,ADG904BRU-R-REEL7非常适合于要求苛刻的射频应用场景。典型应用包括无线通信基础设施(如基站中的收发信机通道选择)、测试与测量设备中的信号路由、卫星通信系统、以及高性能视频信号切换。它能够有效地在多个天线、滤波器或放大器之间切换射频信号,是构建紧凑、高效射频前端模块的关键组件之一。
- 型号:ADG904BRU-R-REEL7
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:20-TSSOP
- 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- 描述:IC SWITCH SP4T X 1 20TSSOP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:停产
- 开关电路:SP4T
- 多路复用器/解复用器电路:4:1
- 电路数:1
- 导通电阻(最大值):-
- 通道至通道匹配 (ΔRon):-
- 电压 -电源,单 (V+):1.65V ~ 2.75V
- 电压 - 供电,双(V±):-
- 开关时间(Ton, Toff)(最大值):10ns,16ns
- -3db 带宽:2.5GHz
- 电荷注入:-
- 沟道电容 (CS(off),CD(off)):2pF
- 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):1A
- 串扰:-58dB @ 100MHz
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:20-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
- 供应商器件封装:20-TSSOP
- ADG904BRU-R-REEL7优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADG904BRU-R-REEL7是ADI公司生产的一款4:1/SP4T CMOS射频模拟开关,采用20-TSSOP封装。其核心卖点在于卓越的高频性能,提供高达2.5GHz的-3dB带宽和100MHz时-58dB的优异通道隔离度,能满足苛刻的射频信号路径管理需求。
该器件设计用于单电源(1.65V至2.75V)低电压系统,具备高速开关特性(Ton/Toff最大10ns/16ns)和低至1A的关断漏电流,确保了快速响应与低功耗运行。其工作温度范围为-40°C至85°C,适用于工业环境。需要注意的是,此型号目前已停产。



















