
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器,封装:16-QSOP
- 技术参数:IC SWITCH SPDT X 4 3.5OHM 16QSOP
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ADG774ABRQZ-REEL7是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能、四通道、单刀双掷(SPDT)模拟开关/多路复用器集成电路。该器件采用先进的CMOS工艺制造,集成了四个独立的2:1多路复用/解复用通道,每个通道均能实现高保真度的信号路径切换。其核心架构旨在最小化寄生参数,确保在宽频带范围内保持优异的信号完整性,同时提供极低的导通电阻和出色的通道间匹配性能。
该芯片的功能特点突出体现在其高速与高带宽性能上。开关时间(Ton/Toff)典型值分别为12ns和6ns,使其能够快速响应控制信号,适用于需要频繁切换或高速采样的应用场景。-3dB带宽高达400MHz,确保了高频模拟或数字信号在通过开关时衰减极小,失真度低。此外,其导通电阻(Ron)最大值仅为3.5Ω,并且通道间的导通电阻匹配(ΔRon)控制在150mΩ以内,这为需要多通道一致性的精密测量系统提供了关键保障。极低的电荷注入(6pC)和关断漏电流(100pA)进一步减少了开关瞬态对信号的影响和静态功耗。
在接口与电气参数方面,ADG774ABRQZ-REEL7设计简洁而高效。它采用单电源供电,电压范围为3V至5V,兼容常见的逻辑电平,便于与微控制器或数字信号处理器直接接口。其优异的动态性能指标,如在10MHz时串扰低至-70dB,以及源极/漏极关断电容分别低至5pF和7.5pF,共同保证了在多通道密集布局下的高隔离度和低信号串扰。器件采用节省空间的16引脚QSOP表面贴装封装,工作温度范围覆盖-40°C至85°C的工业级标准,具备良好的环境适应性。
基于上述技术特性,ADG774ABRQZ-REEL7非常适合应用于对信号路径质量和切换速度有严格要求的领域。在测试与测量设备中,它可用于构建自动测试设备(ATE)的信号路由矩阵或精密数据采集系统的前端多路复用。在通信基础设施中,它能胜任射频信号切换、天线选择或中频路由等任务。此外,在视频信号处理、医疗成像设备以及工业自动化系统中,其高带宽和低失真特性也使其成为视频路由、传感器阵列扫描和高速数据记录等功能的理想选择。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的ADI代理商获取该产品,以确保获得正品和技术支持。
- 型号:ADG774ABRQZ-REEL7
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:16-QSOP
- 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- 描述:IC SWITCH SPDT X 4 3.5OHM 16QSOP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 开关电路:SPDT
- 多路复用器/解复用器电路:2:1
- 电路数:4
- 导通电阻(最大值):3.5 欧姆
- 通道至通道匹配 (ΔRon):150 毫欧
- 电压 -电源,单 (V+):3V ~ 5V
- 电压 - 供电,双(V±):-
- 开关时间(Ton, Toff)(最大值):12ns,6ns
- -3db 带宽:400MHz
- 电荷注入:6pC
- 沟道电容 (CS(off),CD(off)):5pF,7.5pF
- 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):100pA
- 串扰:-70dB @ 10MHz
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:16-SSOP(0.154,3.90mm 宽)
- 供应商器件封装:16-QSOP
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ADG774ABRQZ-REEL7是一款四通道、单刀双掷(SPDT)CMOS模拟开关/多路复用器,采用16引脚QSOP封装。该器件专为需要高速、高带宽信号路径切换的应用而设计,其核心优势在于极低的3.5Ω导通电阻、优异的150mΩ通道间匹配度以及高达400MHz的带宽,能够确保信号在切换过程中保持高度的完整性和一致性。
该器件支持3V至5V的单电源供电,具备12ns/6ns的快速开关时间,并表现出极低的电荷注入(6pC)和关断漏电流(100pA),有效降低了开关瞬态效应和静态功耗。其-70dB @ 10MHz的低串扰特性,使其在多通道高密度布局中也能实现出色的信号隔离。这些参数共同定义了其在精密数据采集、测试设备、通信系统及视频路由等高性能应用中的核心价值。



















