
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器,封装:16-TSSOP
- 技术参数:IC MUX 8:1 4.5OHM 16TSSOP
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ADG708CRUZ-REEL是一款由亚德诺半导体(ADI)设计生产的高性能CMOS单路8选1模拟多路复用器。该器件采用先进的开关架构,内部集成了一个精密的数字解码逻辑单元,用于控制一个由低导通电阻CMOS开关构成的8通道矩阵。其设计核心在于实现信号路径的高保真度与快速切换,通过优化的内部布局和工艺,有效降低了寄生电容和电荷注入效应,从而确保了在宽频带范围内信号的完整性。
该芯片具备一系列卓越的功能特性。其宽泛的单电源工作电压范围(1.8V至5.5V)和双电源能力(±2.5V),使其能够无缝兼容从低功耗便携设备到工业级系统的多种供电环境。极低的导通电阻(最大值4.5Ω)和优异的通道间匹配度(ΔRon仅400mΩ),保证了信号在切换过程中引入的幅度误差和失真最小化,这对于需要高精度信号路由的应用至关重要。此外,高达55MHz的-3dB带宽和极快的开关速度(Ton/Toff典型值14ns/8ns),使其能够处理高速模拟或数字信号,而低至10pA的关断漏电流和-80dB@1MHz的串扰抑制能力,则显著提升了其在多通道系统中的隔离性能与能效。
在接口与电气参数方面,ADG708CRUZ-REEL通过三个二进制地址线(A0, A1, A2)和一个使能引脚(EN)实现灵活的通道选择与控制逻辑。其开关通道具备先断后合的切换特性,防止了信号源在切换瞬间的短路风险。关键的动态性能参数,如仅3pC的低电荷注入和优化的沟道电容(源极关断电容13pF,漏极关断电容85pF),共同作用以减小开关瞬态对信号源和负载的影响。器件采用紧凑的16引脚TSSOP表面贴装封装,工作温度范围覆盖工业级的-40°C至+125°C,确保了在严苛环境下的可靠性。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过授权的ADI代理商获取该产品及相关设计资源。
基于其高性能与高可靠性,ADG708CRUZ-REEL非常适合应用于要求苛刻的工业自动化、测试与测量设备、数据采集系统、通信基础设施以及医疗仪器等领域。具体场景包括多路传感器信号的选择与路由、自动测试设备(ATE)中的信号矩阵切换、电池供电设备中的低功耗信号管理,以及需要高速、高精度模拟信号处理的各种系统。其设计充分考虑了系统集成商的便利性,是构建精密信号链路的理想选择。
- 型号:ADG708CRUZ-REEL
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:16-TSSOP
- 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- 描述:IC MUX 8:1 4.5OHM 16TSSOP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 开关电路:-
- 多路复用器/解复用器电路:8:1
- 电路数:1
- 导通电阻(最大值):4.5 欧姆
- 通道至通道匹配 (ΔRon):400 毫欧
- 电压 -电源,单 (V+):1.8V ~ 5.5V
- 电压 - 供电,双(V±):±2.5V
- 开关时间(Ton, Toff)(最大值):14ns,8ns(典型值)
- -3db 带宽:55MHz
- 电荷注入:3pC
- 沟道电容 (CS(off),CD(off)):13pF,85pF
- 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):10pA(典型值)
- 串扰:-80dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
- 供应商器件封装:16-TSSOP
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ADG708CRUZ-REEL是一款单路8:1 CMOS模拟多路复用器,专为高精度、高速信号路由应用而设计。该器件在1.8V至5.5V的单电源或±2.5V的双电源下工作,提供了出色的设计灵活性,尤其适合低功耗和混合电压系统。
其核心优势体现在卓越的电气性能上:最大4.5Ω的低导通电阻配合仅400mΩ的通道间匹配度,确保了信号传输的精度与一致性;高达55MHz的带宽和纳秒级的快速开关时间(典型值14ns导通,8ns关断)使其能够处理高频信号;同时,极低的电荷注入(3pC)和关断漏电流(10pA)有效降低了切换瞬态干扰和静态功耗。这些特性共同构成了其在精密数据采集、测试测量及通信设备中实现可靠信号切换的技术基础。



















