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ADG5248FBCPZ-RL7 图片
  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器,封装:20-LFCSP(4x4)
  • 技术参数:IC MUX 8:1 335OHM 20LFCSP
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ADG5248FBCPZ-RL7 技术参数详情:

ADG5248FBCPZ-RL7是ADI(Analog Devices)公司推出的一款高性能、单芯片8通道单刀单掷(SPST)模拟多路复用器。该器件采用先进的CMOS工艺和架构设计,内部集成了地址解码器、电平转换电路以及八个独立的精密模拟开关通道。其核心在于能够在单电源(8V至44V)或双电源(±5V至±22V)的宽电压范围内稳定工作,这得益于其内部集成的电荷泵和优化的栅极驱动设计,确保了在整个电源和信号范围内极低的导通电阻(典型值175Ω,最大值335Ω)以及出色的通道间匹配度(ΔRon仅3Ω),从而在切换多路模拟信号时最大限度地减少了信号失真和误差引入。

该器件具备多项关键性能指标,使其在精密信号路由应用中脱颖而出。其开关速度极快,开启时间(Ton)和关闭时间(Toff)最大值分别为245ns和135ns,能够满足高速数据采集系统的时序要求。同时,高达200MHz的-3dB带宽使其能够处理高频模拟信号,而低至-75dB @ 1MHz的串扰极低的电荷注入(-1.2pC)特性,则有效保证了通道间的隔离度与切换瞬态对信号的影响最小化,这对于高精度测量至关重要。其关断漏电流低至1nA,关断电容(CS(off), CD(off))分别为4pF和13pF,进一步提升了其在关断状态下的信号完整性与能效。

在接口与参数方面,ADG5248FBCPZ-RL7通过3位二进制地址线(A0, A1, A2)和使能引脚(EN)来控制8路输入(S1-S8)与单路输出(D)之间的连接,逻辑控制电平兼容TTL/CMOS,简化了与微处理器或FPGA的连接。其采用紧凑的20引脚TSSOP封装,支持表面贴装,工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至+125°C,确保了在严苛环境下的可靠性。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方授权的ADI中国代理获取该产品及相关设计资源。

基于其卓越的性能,ADG5248FBCPZ-RL7非常适合于要求高精度、高带宽和低失真的应用场景。典型应用包括工业自动化与过程控制中的多通道传感器信号选择、数据采集系统(DAQ)中的前端信号路由、自动测试设备(ATE)中的仪器切换矩阵、医疗成像设备中的信号通道选择,以及通信基础设施中的射频信号路径管理。其宽电源电压范围和强大的驱动能力,使其也能直接用于切换±20V范围内的高压模拟信号,为系统设计提供了高度的灵活性和集成度。

  • 型号:ADG5248FBCPZ-RL7
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:20-LFCSP(4x4)
  • 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
  • 描述:IC MUX 8:1 335OHM 20LFCSP
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 开关电路:-
  • 多路复用器/解复用器电路:8:1
  • 电路数:1
  • 导通电阻(最大值):335 欧姆
  • 通道至通道匹配 (ΔRon):3 欧姆
  • 电压 -电源,单 (V+):8V ~ 44V
  • 电压 - 供电,双(V±):±5V ~ 22V
  • 开关时间(Ton, Toff)(最大值):245ns,135ns
  • -3db 带宽:200MHz
  • 电荷注入:-1.2pC
  • 沟道电容 (CS(off),CD(off)):4pF,13pF
  • 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):1nA
  • 串扰:-75dB @ 1MHz
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:20-WFQFN 焊盘,CSP
  • 供应商器件封装:20-LFCSP(4x4)
  • ADG5248FBCPZ-RL7优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。

ADG5248FBCPZ-RL7是一款由ADI公司生产的8:1高性能模拟多路复用器。该器件设计用于在单电源(8V至44V)或双电源(±5V至±22V)的宽电压范围内工作,提供卓越的开关性能,其导通电阻最大值仅为335欧姆,且通道间匹配度极佳(ΔRon为3欧姆),确保了信号路径的低损耗和高一致性。

该多路复用器具备高速切换能力(Ton/Toff最大值为245ns/135ns)和高达200MHz的带宽,能够处理高频模拟信号。其关键特性包括极低的电荷注入(-1.2pC)和出色的通道隔离度(串扰为-75dB @ 1MHz),这使其在高精度数据采集和测试测量系统中能有效保持信号完整性。器件采用20引脚TSSOP封装,工作温度范围为-40°C至125°C,适用于工业级应用环境。

ADP1712:300 mA、低压差、CMOS线性稳压器
ADG824:0.5 Ω、CMOS、1.65 V至3.6 V、双通道单刀双掷开关/2:1多路复用器,采用小型LFCSP封装
LT1499:10MHz、6V/s、四通道、轨至轨输入和输出、精准 C-Load 运算放大器
LTC2287:双通道、10 位、40Msps、低噪声 3V ADC
ADF5001:4GHz 至18GHz _4分频预分频器
ADG1233:低电容, ±15 V/12 V iCMOS 、三通道单刀双掷开关
LTC2207:16 位、105Msps ADC
HMC687:集成LO放大器的BiCMOS MMIC混频器,1.7 - 2.2 GHz
HMC1113:GaAs MMIC I/Q下变频器,10 - 16 GHz
LTC4125:5W AutoResonant 无线功率发送器
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