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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器,封装:16-SOIC
  • 技术参数:IC SWITCH SP4T X 2 450OHM 16SOIC
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ADG509AKR-REEL 技术参数详情:

ADG509AKR-REEL是一款由亚德诺半导体(Analog Devices)设计生产的双路4选1模拟多路复用器/解复用器集成电路。该器件采用CMOS工艺制造,集成了两个独立的高性能4通道单刀四掷(SP4T)开关模块,每个模块均能实现从四个输入信号中选择一个输出,或反之将一个输入信号路由至四个输出之一的功能。其架构设计确保了在宽电源电压范围内,信号路径具有高线性度和低失真特性,内部集成的电荷泵电路消除了对外部负电源的需求,简化了系统设计。

该芯片的核心优势在于其出色的信号保真度和快速切换能力。导通电阻典型值较低,且通道间匹配度(ΔRon)表现优异,这保证了多路信号切换时引入的幅度误差极小,尤其适用于对精度要求较高的模拟信号调理电路。其开关速度(Ton/Toff)快,电荷注入效应被控制在很低的水平,这有效减少了开关瞬态对敏感信号的影响。此外,器件在关断状态下具有极低的漏电流,有助于降低系统功耗并提高信号隔离度。

在接口与电气参数方面,ADG509AKR-REEL支持灵活的供电方式,可工作在单电源(+10.8V至+16.5V)或双电源(±10.8V至±16.5V)模式下,使其能够处理幅值高达电源轨的模拟信号。其导通电阻最大值仅为450欧姆,通道间匹配度典型值为22.5欧姆,开关时间最大值为300纳秒。这些参数共同定义了其在信号路径中的低插入损耗和快速响应特性。器件采用标准的16引脚SOIC封装,适合表面贴装工艺,工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至85°C,确保了在严苛环境下的可靠性。对于需要稳定供货和技术支持的客户,建议通过官方授权的ADI一级代理商进行采购咨询。

凭借其双路、高精度、快速切换的特性,该芯片广泛应用于需要多路模拟信号选通或数据采集的系统。典型应用场景包括工业自动化中的多传感器信号路由、测试与测量设备中的通道扩展、音频/视频信号切换系统以及通信基础设施中的信号选择。其设计能够有效替代机械继电器或性能较低的多路复用器,在提升系统集成度、可靠性和速度的同时,优化了板级空间和整体成本。

  • 型号:ADG509AKR-REEL
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:16-SOIC
  • 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
  • 描述:IC SWITCH SP4T X 2 450OHM 16SOIC
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 开关电路:SP4T
  • 多路复用器/解复用器电路:4:1
  • 电路数:2
  • 导通电阻(最大值):450 欧姆
  • 通道至通道匹配 (ΔRon):22.5 欧姆
  • 电压 -电源,单 (V+):10.8V ~ 16.5V
  • 电压 - 供电,双(V±):±10.8V ~ 16.5V
  • 开关时间(Ton, Toff)(最大值):300ns,300ns
  • -3db 带宽:-
  • 电荷注入:4pC
  • 沟道电容 (CS(off),CD(off)):5pF,11pF
  • 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):1nA
  • 串扰:-
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装:16-SOIC
  • ADG509AKR-REEL优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。

ADG509AKR-REEL是亚德诺半导体推出的一款双路、4通道单刀四掷(SP4T)CMOS模拟多路复用器/解复用器。该器件集成了两个独立的4:1开关模块,采用16-SOIC表面贴装封装,以卷带形式提供。

其技术参数定义了核心性能:支持单电源(10.8V~16.5V)或双电源(±10.8V~±16.5V)供电,具备最大450欧姆的低导通电阻和优异的22.5欧姆通道间匹配度,确保了信号切换的高精度与低失真。快速的开关时间(最大300ns)和极低的电荷注入(4pC)使其适用于高速信号路由应用,而高达1nA的关断漏电流和-40°C至85°C的工业级工作温度范围则保证了系统的低功耗与高可靠性。

ADMV1014:24 GHz至44 GHz、宽带、微波下变频器
LTM8001:具 5 输出可配置 LDO 阵列的 36VIN、5A μModule 稳压器
AD5582:+15 V、四通道、并行输入、12位DAC
HMC8325:71 GHz至86 GHz,E频段低噪声放大器
AD7823:2.7 V至5.5 V、4.5 ms、8位ADC,采用8引脚microSOIC/DIP封装
HMC633-DIE:驱动放大器芯片,5 - 17 GHz
LTC2207:16 位、105Msps ADC
ADG406:LC2MOS、±15V、16通道、高性能模拟多路复用器
AD9861:混合信号前端(MxFE)基带收发器,适合宽带应用
SW201S:航空航天用四通道单刀单掷 JFET模拟开关
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