
HMC633-DIE的基本参数
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 产品类别:RF放大器
- 技术类目:宽带分布式放大器
- 功能描述:驱动放大器芯片,5 - 17 GHz
- (AD代理渠道,提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格)

HMC633-DIE的产品详情:
HMC633是一款GaAs MMIC PHEMT驱动放大器裸片,工作频率范围为5至17 GHz。 该放大器提供高达31 dB的增益,+30 dBm输出IP3及+23 dBm的输出功率(1 dB增益压缩时),功耗为180 mA(+5V电源)。
HMC633驱动放大器适合工作频率范围为5至17 GHz的微波无线电应用,电压可偏置为+5V (130 mA),以提供2 dB较低增益并改善PAE。 隔直HMC633放大器I/O内部匹配50 Ω,方便轻松集成到多芯片模块(MCM)中。 所有数据均利用芯片获取,其通过长度至少为0.31 mm (12 mils)的一条1 mil线焊连接输入和输出RF端口。应用
HMC633驱动放大器适合工作频率范围为5至17 GHz的微波无线电应用,电压可偏置为+5V (130 mA),以提供2 dB较低增益并改善PAE。 隔直HMC633放大器I/O内部匹配50 Ω,方便轻松集成到多芯片模块(MCM)中。 所有数据均利用芯片获取,其通过长度至少为0.31 mm (12 mils)的一条1 mil线焊连接输入和输出RF端口。应用
- 点对点无线电
- 点对多点无线电和VSAT
- 混频器LO驱动器
- 军事和太空
HMC633-DIE的优势和特点:
- 增益: 29 dB
- P1dB: +23 dBm
- 输出IP3: +30 dBm
- 饱和功率:
+24 dBm (27% PAE) - 电源电压: +5V (180 mA)
- 50 Ω匹配输入/输出
- 裸片尺寸: 2.07 x 0.93 x 0.1 mm
HMC633-DIE具体的完整产品型号参数及价格(美元):
HMC633,封装:CHIPS OR DIE,包装形式及数量:托盘,25,工作温度:-55 to 85C,AD官网报价:39.07(100-499个)
HMC633-SX,封装:CHIPS OR DIE,包装形式及数量:托盘,2,工作温度:-55 to 85C,AD官网报价:66.33(100-499个)

HMC633-DIE的评估套件:
HMC633-DIE的电路图解:

HMC633-DIE的评估套件:
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