
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 逻辑 > 转换器,电平移位器,封装:20-TSSOP
- 技术参数:IC XLTR VL BIDIR 20-TSSOP
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在混合电压数字系统中,实现不同逻辑电平域之间的可靠通信是系统设计的关键挑战之一。ADG3308BRUZ-REEL作为一款高性能、8通道双向电压电平转换器,为此类应用提供了简洁而高效的解决方案。该器件采用先进的CMOS工艺制造,其核心架构围绕一个集成的、具有自动方向控制逻辑的电压转换电路构建。它内部包含电平检测与驱动电路,能够实时监测I/O端口上的信号状态,并自动确定数据传输方向,无需外部方向控制信号,从而简化了系统设计和软件开销。
该转换器的功能特点突出体现在其宽泛且独立的电源电压范围上。VCCA端口支持1.15V至5.5V的供电,而VCCB端口支持1.65V至5.5V的供电,这使得它能够灵活地桥接几乎所有常见的低压逻辑标准,例如1.2V、1.8V、2.5V、3.3V和5V系统。自动方向检测特性是其核心优势,它允许八个通道中的任何一个都能根据两端I/O的瞬时状态,无缝地在输入和输出模式之间切换,实现了真正的双向数据传输。此外,其输出设计为三态、非反相,确保了信号完整性,并支持与总线架构的轻松连接。
在接口与关键性能参数方面,ADG3308BRUZ-REEL的每个通道在最高数据速率下可支持高达50Mbps的传输速率,足以满足大多数中高速串行或并行数据接口的需求。其工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至85°C,确保了在严苛环境下的稳定性和可靠性。器件采用20引脚TSSOP表面贴装封装,并以卷带(TR)形式供货,非常适合自动化贴片生产。对于需要可靠供应链支持的开发者,可以通过正规的ADI中国代理获取该产品及其技术支持。
该芯片的典型应用场景非常广泛。它常用于微处理器、FPGA、ASIC与外围设备(如存储器、传感器、显示器驱动器)之间的电平转换,特别是在物联网设备、便携式消费电子、工业自动化和通信模块中,其中多个不同电压的芯片需要协同工作。其双向自动转换能力使其成为IC、SPI、UART等双向串行总线接口的理想电平移位选择,有效解决了多电压域系统集成的信号兼容性问题,提升了整个系统的设计灵活性和可靠性。
- 型号:ADG3308BRUZ-REEL
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:20-TSSOP
- 类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 转换器,电平移位器
- 描述:IC XLTR VL BIDIR 20-TSSOP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 转换器类型:电压电平
- 通道类型:双向
- 电路数:1
- 每个电路通道数:8
- 电压 - VCCA:1.15 V ~ 5.5 V
- 电压- VCCB:1.65 V ~ 5.5 V
- 输入信号:-
- 输出信号:-
- 输出类型:三态,非反相
- 数据速率:50Mbps
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 特性:自动方向检测
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:20-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
- 供应商器件封装:20-TSSOP
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ADG3308BRUZ-REEL是亚德诺半导体(ADI)推出的一款8通道、双向电压电平转换器,属于逻辑转换器与电平移位器产品系列。该器件设计用于在1.15V至5.5V(VCCA)和1.65V至5.5V(VCCB)两个独立电压域之间进行双向信号转换,无需方向控制引脚。
其核心卖点在于集成了自动方向检测功能,八个通道均可根据数据流自动切换方向,极大简化了电路设计和软件协议。器件支持高达50Mbps的数据速率,并采用三态、非反相输出,确保信号完整性。其工业级工作温度范围(-40°C至85°C)和20-TSSOP表面贴装封装,使其适用于对可靠性和空间有要求的各类混合电压数字系统。



















