
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器,封装:16-TSSOP
- 技术参数:IC SW SPST-NO/NC 200OHM 16TSSOP
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ADG1313YRUZ是ADI(Analog Devices)公司推出的一款高性能四路单刀单掷(SPST)模拟开关芯片。该器件采用先进的CMOS工艺制造,内部集成了四个独立的开关通道,每个通道均采用1:1的开关结构,支持常开或常闭配置,为用户提供了灵活的信号路径控制方案。其核心架构设计注重于在宽电源电压范围内保持极低的导通电阻和出色的通道间匹配性,同时最大限度地减少了电荷注入和关断漏电流,这些特性共同确保了信号在切换与传输过程中的高保真度与完整性。
该芯片的功能特点十分突出。其导通电阻最大值仅为200欧姆,且通道间的导通电阻匹配度(ΔRon)可控制在5欧姆以内,这对于需要多通道同步或差分信号处理的应用至关重要,能有效减少由开关引入的增益误差和失真。开关速度极快,开启与关断时间典型值分别为125ns和50ns,结合高达600MHz的-3dB带宽,使其能够胜任高速数据采集和视频信号切换等任务。此外,其出色的动态性能还体现在极低的电荷注入(2pC)和关断电容(5pF),这显著降低了开关动作对敏感模拟电路造成的瞬态干扰和馈通效应。在隔离度方面,在1MHz频率下串扰可低至-90dB,确保了相邻通道间的高隔离性。
在接口与电气参数方面,ADG1313YRUZ提供了广泛的兼容性。它支持单电源(最高12V)和双电源(最高±15V)供电模式,能够处理幅值高达电源电压的模拟信号。其关断漏电流最大值仅为10nA,有助于降低系统功耗并提高测量精度。该器件采用表面贴装型的16引脚TSSOP封装,工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至105°C,具备良好的环境适应性。对于需要可靠供应链和正品保障的客户,通过ADI授权代理进行采购是确保产品质量和获得完整技术支持的重要途径。
基于其卓越的性能,ADG1313YRUZ非常适合应用于对信号精度和速度有严苛要求的场景。在测试与测量设备中,它可用于构建自动测试设备(ATE)的矩阵开关或多路复用模块,实现多路传感器信号的快速选通与路由。在通信系统中,它能用于射频信号路径切换或基带信号选择。此外,在工业自动化、医疗仪器以及音频/视频信号处理系统中,该芯片也能发挥关键作用,可靠地完成信号隔离、增益切换或系统功能配置等任务。
- 型号:ADG1313YRUZ
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:16-TSSOP
- 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- 描述:IC SW SPST-NO/NC 200OHM 16TSSOP
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:在售
- 开关电路:SPST - 常开/常闭
- 多路复用器/解复用器电路:1:1
- 电路数:4
- 导通电阻(最大值):200 欧姆
- 通道至通道匹配 (ΔRon):5 欧姆
- 电压 -电源,单 (V+):12V
- 电压 - 供电,双(V±):±15V
- 开关时间(Ton, Toff)(最大值):125ns,50ns
- -3db 带宽:600MHz
- 电荷注入:2pC
- 沟道电容 (CS(off),CD(off)):5pF,5pF
- 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):10nA
- 串扰:-90dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
- 供应商器件封装:16-TSSOP
- ADG1313YRUZ优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADG1313YRUZ是一款由ADI(Analog Devices)生产的有源、四路SPST模拟开关,采用16-TSSOP表面贴装封装。该器件专为高精度、高速信号切换应用而设计,其核心优势在于极低的导通电阻(最大200Ω)与出色的通道间匹配(ΔRon 5Ω),能有效最小化信号路径中的插入损耗与失真。
该芯片支持宽范围单电源(至12V)或双电源(至±15V)工作,具备快速的开关特性(Ton/Toff最大125ns/50ns)和高达600MHz的带宽,适用于高速数据采集与视频信号路由。其低至2pC的电荷注入、5pF的关断电容以及-90dB @ 1MHz的串扰性能,确保了卓越的信号完整性与通道隔离度,工作温度范围为-40°C至105°C。



















