
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:传感器,变送器 > 温度传感器 > 模拟和数字输出,封装:8-MSOP
- 技术参数:SENSOR DIGITAL -40C-125C 8MSOP
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作为一款高集成度的数字温度传感器,AD7416ARMZ-REEL7的核心架构围绕一个精密的片上温度传感单元构建,该单元将温度直接转换为数字量,并通过内置的10位模数转换器(ADC)进行处理。这种全数字化的处理路径有效避免了模拟信号传输可能引入的噪声和误差,确保了测量结果的稳定性和可靠性。芯片内部集成了完整的数字逻辑与控制电路,包括配置寄存器、温度数据寄存器以及用于实现可编程报警功能的上下限寄存器,所有功能单元通过一个高效的内部总线进行协调与管理。
该器件在宽达2.7V至5.5V的供电电压范围内均可正常工作,这使其能够轻松兼容3.3V和5V的主流逻辑系统。其本地温度测量范围覆盖-40°C至125°C的工业级宽温区,足以应对绝大多数严苛的环境监控应用。在-25°C至100°C的关键温度区间内,其测量精度可达±2°C,在全工作温度范围内的精度也保持在±3°C,提供了出色的温度感知性能。芯片集成的关断模式显著降低了静态功耗,非常适合电池供电或对功耗敏感的设备。
AD7416ARMZ-REEL7通过标准的IC数字接口与主控制器通信,该接口支持高达400kHz的通信速率,仅占用微控制器的两个通用I/O引脚,极大简化了系统连接与布线。其可编程的温度上限和下限报警功能是一个关键特性,用户可以通过IC总线将阈值写入内部寄存器,当温度超出设定窗口时,开漏输出的报警引脚(OTI)会被激活,从而实现无需处理器持续轮询的硬件级温度监控,提高了系统响应速度与效率。对于需要可靠元器件供应的设计项目,可以通过ADI中国代理获取完整的技术支持与供应链服务。
凭借其小尺寸的8引脚MSOP封装、表面贴装型设计以及宽电压、宽温工作特性,AD7416ARMZ-REEL7非常适合集成到空间受限且环境复杂的系统中。其典型应用场景包括计算机服务器与数据中心的热管理、工业过程控制与设备保护、通信基础设施、医疗仪器以及各种需要高可靠性温度监测的消费类电子产品。其硬件报警输出可直接驱动风扇控制电路或作为系统的复位信号,为系统安全提供了又一层保障。
- 型号:AD7416ARMZ-REEL7
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:8-MSOP
- 类目:传感器,变送器 > 温度传感器 > 模拟和数字输出
- 描述:SENSOR DIGITAL -40C-125C 8MSOP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 传感器类型:数字,本地
- 感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
- 感应温度 - 远程:-
- 输出类型:I2C
- 电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
- 分辨率:10 b
- 特性:输出开关,可编程极限,关断模式
- 精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
- 测试条件:-25°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 安装类型:表面贴装型
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
- 供应商器件封装:8-MSOP
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AD7416ARMZ-REEL7是亚德诺半导体(ADI)推出的一款高精度数字温度传感器,采用IC接口,提供本地温度监测功能。其核心卖点在于集成了10位ADC,可在-40°C至125°C的宽温度范围内工作,并在-25°C至100°C区间内实现±2°C的典型精度。
该器件工作电压范围为2.7V至5.5V,兼容性强,并具备可编程温度报警限值和关断模式,能有效实现低功耗的硬件级温度监控。其紧凑的8-MSOP封装适合高密度板卡设计,主要应用于计算机热管理、工业控制及通信设备等需要可靠温度传感的领域。



















