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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:评估和演示板及套件,功能:智能卡
  • 技术参数:BOARD DEMO 73S8009R 28-SOIC
  • (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
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73S8009R-DB 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:73S8009R-DB
  • 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
  • 描述:BOARD DEMO 73S8009R 28-SOIC
  • 系列:评估和演示板及套件
  • 零件状态:停产
  • 类型:接口
  • 功能:智能卡
  • 嵌入式:-
  • 使用的IC零件:73S8009R
  • 主要属性:-
  • 73S8009R-DB优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
HMC959:提供复位功能和可编程输出电压的26 GHz 4分频器件,采用SMT封装
AD8319:1 MHz至10 GHz、40 dB对数检波器/控制器
HMC772:Low Noise Amplifier SMT, 2 - 12 GHz
HMC284A:SPDT、非反射开关SMT,DC - 3.5 GHz
LTC4076:双输入独立型锂离子电池充电器
HMC252A:GaAs MMIC SP6T非反射式开关,DC - 3 GHz
ADN4652:5 kV/3.75 kV rms、600 Mbps双通道LVDS隔离器
LT1195:低功率、高速运算放大器
LT1366:双通道、精准、轨至轨输入和输出运算放大器
AD660:单芯片16位串行/字节DACPORT
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