HMC608LC4是一款高动态范围GaAs pHEMT MMIC中等功率放大器，采用无引脚“无铅”SMT封装。该放大器提供两种工作模式：高增益模式（Vpd引脚短接至地）；和低增益模式（Vpd引脚保持开路）。下表显示了在高增益模式下工作的放大器的电气规格。该放大器具有9.5至11.5 GHz的工作范围，提供29.5 dB增益、+27.5 dBm饱和功率和23% PAE（+5V电源电压）。噪声系数为6 dB，而输出IP3为+33 dBm。隔直RF I/O匹配至50 Ω，使用方便。HMC608LC4无需线焊，可以使用表贴制造技术。

应用

• 点对点无线电
• 点对多点无线电
• 军用最终用途

• 输出IP3：+33 dBm
• 饱和功率：+27.5 dBm (23% PAE)
• 增益：29.5 dB
• 电源：+5V（310 mA时）
• 50 Ω匹配输入/输出
• 符合RoHS标准的4x4 mm SMT封装

HMC608LC4，封装：24-Lead LCC (4mm x 4mm w/ EP)，包装形式及数量：Cut Tape,500，工作温度：-55 to 85C，AD官网报价：104.66（100-499个）

HMC608LC4TR，封装：24-Lead LCC (4mm x 4mm w/ EP)，包装形式及数量：卷带，100，工作温度：-55 to 85C，AD官网报价：104.66（100-499个）

HMC608LC4TR-R5，封装：24-Lead LCC (4mm x 4mm w/ EP)，包装形式及数量：卷带，500，工作温度：-55 to 85C，AD官网报价：104.66（100-499个）

EVAL-HMC608LC4：HMC608LC4 评估板

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