
HMC311LP3的基本参数
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 产品类别:RF放大器
- 技术类目:增益模块
- 功能描述:InGaP HBT增益模块MMIC放大器,DC - 6 GHz
- (AD代理渠道,提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格)

HMC311LP3的产品详情:
HMC311LP3(E)是一款GaAs InGaP异质结双极性晶体管(HBT)增益模块MMIC SMT放大器,工作频率范围为DC至6 GHz。 此款3x3mm QFN封装放大器可用作级联50 Ohm增益级或用于驱动输出功率高达+17 dBm的HMC混频器LO。 HMC311LP3(E)提供14.5 dB的增益,+32 dBm的输出IP3,同时仅需+5V电源提供56 mA电流。 所用的达林顿反馈对可降低对正常工艺变化的敏感度,提供出色的温度增益稳定性,只需极少的外部偏置元件。
应用
- 蜂窝/PCS/3G
- 固定无线和WLAN
- 有线电视和电缆调制解调器
- 微波无线电
HMC311LP3的优势和特点:
- P1dB输出功率: +15.5 dBm
- 输出IP3: +32 dBm
- 增益: 14.5 dB
- 50 Ohm I/O’s
- 16引脚3x3 mm SMT封装: 9mm²
HMC311LP3具体的完整产品型号参数及价格(美元):
HMC311LP3,封装:16-Lead LFCSP (3mm x 3mm x 0.85mm),包装形式及数量:Cut Tape,1,工作温度:-40 to 85C,AD官网报价:
HMC311LP3E,封装:16-Lead LFCSP (3mm x 3mm x 0.85mm),包装形式及数量:Cut Tape,500,工作温度:-40 to 85C,AD官网报价:6.22(100-499个)
HMC311LP3ETR,封装:16-Lead LFCSP (3mm x 3mm x 0.85mm),包装形式及数量:卷带,500,工作温度:-40 to 85C,AD官网报价:6.22(100-499个)
HMC311LP3TR,封装:16-Lead LFCSP (3mm x 3mm x 0.85mm),包装形式及数量:卷带,500,工作温度:-40 to 85C,AD官网报价:

HMC311LP3的评估套件:
EVAL-HMC311LP3:HMC311LP3 评估板
本页提供评估HMC311LP3的评估板订购信息。
HMC311LP3的电路图解:

HMC311LP3的评估套件:

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