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NEC与AD合作为Rakuten Mobile提供5G O-RAN大规模MIMO无线电方案
(2025年6月15日更新)

NEC Corporation(NEC; TSE: 6701)与Analog Devices, Inc.(Nasdaq: AD)近日宣布,双方已合作Rakuten Mobile适合5的设计G大规模网络MIMO天线无线电单元。该无线电单元采用AD第四代宽带RF收发器解决方案可以实现高精度的大规模MIMO,并且具有5G开放式vRAN(虚拟无线接入网)接口可满足要求Rakuten MobiAD代理le端到端虚拟化云原生移动网络的需求,通过3.7GHz大规模MIMO*1和数字波束成型技术*实现高效的大容量传输。云本地虚拟网络预示着一个重大变化:通信服务提供商将以明显较低的成本在全球范围内提供高速互联网接入,并尽可能不需要与物理基础设施相关的维护、维护、维护和劳动力成本,因为这些因素阻碍了传统网络的发展。NEC已经开始向Rakuten Mobile交付5G网络大规模MIMO天线无线电单元。

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AD第四代宽带RF四通道发射器、接收器和数字预失真(DPD)集成在一个芯片内。该无线电方案可以完全通过软件重新配置,并且覆盖全部sub-6GHz 5G无线电设计简化了频段。

NEC公司高级副总裁Nozomu Watanabe表示:“AD的RF专门设计的收发器支持大规模设计MIMO无线应用,如小蜂窝系统,可简化系统设计,减小尺寸和重量,最大限度地降低功耗。虚拟化是一种具有成本效益的可靠技术。世界领先的电信提供商正在不断探索这一领域,并将其作为通信的下一个发展方向。AD的RF该设备使我们提供的连接技术能够满足需求,并能够建立支持5G全频谱系统的架构。”

NEC的5G该设备采用高精度数字波束成型,实现高效的大容量传输。该系统还可通过电路集成实现无缝安装。

AD公司高级副总裁Greg Henderson表示:“5G灵活性定义了网络连接技术的新趋势。通过与NEC携手合作,为Rakuten Mobile第一个大规模开发MIMO装置,我们要推动5G向前发展连接技术奠定了基础。生态系统复杂,但其主要目标是让各方无缝合作,从成本、时间和资本设备的各个方面提高整体效率。这些链接将帮助我们进一步走向真正的虚拟网络。”

AD公司被热门关注的产品型号
ADA4084-2S:运算放大器
AD 航空航天用双通道、低噪声、轨到轨I/O、低功耗运算放大器
ADP3605:无电感(电荷泵)DC-DC转换器
AD 120 mA开关电容电压反相器,内置调节输出
ADXL317:加速度计
AD 3 轴 ±16 g I2S 数字加速度计
AD558:精密DAC
AD 电压输出8位数模转换器,集成输出放大器、完全微处理器接口和精密基准电压源
ADAS1000-3:集成式-特殊用途数模转换器
AD 低功耗、3电极心电图 (ECG) 模拟前端
AD9786:高速数模转换器≥30MSPS
AD 16位、500 MSPSTxDAC+数模转换器
LTC2372-16:精密模数转换器- 20 MSPS
AD 具 96dB SNR 的 16 位、500ksps、8 通道 SAR ADC
HMC570-DIE:RF混频器
AD GaAs MMIC I/Q接收机芯片,17 - 21 GHz
AD8066:运算放大器
AD 高性能、145 MHz FastFET™运算放大器
ADG613:单电源模拟开关和多路复用器
AD 1 pC电荷注入、100 pA泄漏电流、CMOS、±5 V/5 V/3 V、四通道单刀单掷开关
ADT7311:集成式-专用转换器
AD 汽车应用、±0.5°C精度的16位数字SPI温度传感器
LT1792:运算放大器
AD 低噪声、高精度、JFET 输入运算放大器
ADSP-BF704:Blackfin嵌入式处理器
AD 低功耗400MHz BLACKFIN+ 嵌入式处理器,带512KB L2 SRAM
LTM8058:μModule 稳压器
AD 具 LDO 后置稳压器的 3.1VIN 至 31VIN 隔离式 μModule DC/DC 转换器
LTM4641:μModule 稳压器
AD 具高级输入和负载保护功能的 38V、10A DC/DC μModule 稳压器
LTC1596:精密DAC
AD 串行 16 位乘法 DAC
ADM3055E:隔离式控制器区域网络 (CAN)
AD 适用于 CAN FD 的 5 kV rms 信号和电源隔离式 CAN 收发器
HMC394:分频器、乘法器与检波器
AD 可编程5位计数器SMT,DC - 2.2 GHz
ADH347S:RF 开关
AD 航空航天GaAs、SPDT非反射式开关,DC至14 GHz (LH5封装),DC至20 GHz(裸片)
ADP5062:电池管理
AD 线性锂离子电池充电器,提供电源路径和USB兼容性,采用LFCSP封装
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