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- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：嵌入式 - 微控制器，产品封装：28-SSOP（0.209，5.30mm 宽）
- 技术参数：IC MCU 8BIT 32KB OTP 28SSOP
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ZLP32300H2832G 技术参数详情：
- 制造商产品型号：ZLP32300H2832G
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：IC MCU 8BIT 32KB OTP 28SSOP
- 产品系列：嵌入式 - 微控制器
- 包装：管件
- 系列：Crimzon ZLP
- 零件状态：停产
- 核心处理器：Z8
- 内核规格：8 位
- 速度：8MHz
- 连接能力：-
- 外设：欠压检测/复位，HLVD，POR，WDT
- I/O数：24
- 程序存储容量：32KB（32K x 8）
- 程序存储器类型：OTP
- EEPROM容量：-
- RAM大小：237 x 8
- 电压-供电(Vcc/Vdd)：2V ~ 3.6V
- 数据转换器：-
- 振荡器类型：内部
- 工作温度：0°C ~ 70°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：28-SSOP（0.209，5.30mm 宽）
- ZLP32300H2832G优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
AD5504：高压、四通道12位电压输出DAC
HMC794：2 GHz低噪声可编程分频器（N =1至4），采用SMT封装
HMC253AQS24：GAAS MMIC SP8T非反射式开关，DC - 2.5 GHz
LTC2460：具10ppm/C 最大值精准基准的超纤巧型 16 位 ΔΣ ADC
LT1017：微功率双通道比较器
HMC346AMS8GE：GaAs MMIC SMT电压可变衰减器，DC - 8 GHz
LTM2985：带EEPROM的隔离式、高精度数字温度测量系统
LTC4416：用于大 PFET 的 36V、低损耗、双通道、PowerPath 控制器
HMC463-DIE：集成AGC的低噪声放大器芯片，2-20 GHz
LT1581：10A、非常低压差稳压器
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