HMC463-DIE（集成AGC的低噪声放大器芯片，2-20 GHz）-AD代理

HMC463-DIE的基本参数

制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
产品类别：RF放大器
技术类目：宽带分布式放大器
功能描述：集成AGC的低噪声放大器芯片，2-20 GHz
（AD代理渠道，提供当日发货、严格的质量标准，满足您的目标价格）

HMC463-DIE的产品详情：

HMC463是一款GaAs MMIC PHEMT低噪声AGC分布式放大器裸片，工作频率范围为2至20 GHz。该放大器提供14 dB增益、2.5 dB噪声系数和19 dBm输出功率（1 dB增益压缩），采用+5V电源电压时功耗仅为60 mA。它还提供可选的栅极偏置(Vgg2)，可调增益控制(AGC)可达到10 dB（典型值）。

HMC463在6 - 18 GHz范围内提供±0.15 dB的出色增益平坦度，因而适合EW、ECM、和雷达应用。由于尺寸较小，HMC463放大器可轻松集成到多芯片模块(MCM)中。所有数据均采用50 测试夹具中的芯片测得，该夹具通过直径为0.025mm (1 mil)、最小长度为0.31mm (12 mils)的焊线连接。 Vgg2：用于AGC的可选栅极偏置。

应用

电信基础设施
微波无线电和VSAT
军事和太空
测试仪器仪表
光纤产品

HMC463-DIE的优势和特点：

增益： 14 dB
噪声系数： 2.5 dB (10 GHz)
P1dB输出功率： +19 dBm (10 GHz)
电源电压： +5V (60 mA)
50 Ω匹配输入/输出
裸片尺寸： 3.05 x 1.29 x 0.1 mm

HMC463-DIE具体的完整产品型号参数及价格（美元）：

HMC463，封装：CHIPS OR DIE，包装形式及数量：托盘，25，工作温度：-55 to 85C，AD官网报价：86.65（100-499个）

HMC463-SX，封装：CHIPS OR DIE，包装形式及数量：托盘，2，工作温度：-55 to 85C，AD官网报价：152.46（100-499个）

HMC463-DIE的评估套件：

HMC463-DIE的电路图解：

HMC463-DIE的评估套件：