
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 音频放大器,封装:20-LFCSP(4x4)
- 技术参数:IC AMP CLASS D STER 2.5W 20LFCSP
- (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
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SSM2518CPZ是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能、高效率的立体声D类音频功率放大器。该芯片采用先进的调制架构和高效的功率输出级设计,在提供卓越音频性能的同时,实现了极低的功率损耗和电磁干扰(EMI)。其核心在于集成了一个高保真度的数字PWM调制器,能够直接处理来自数字音频源(如处理器、DSP或编解码器)的IS或左对齐数字音频数据,省去了外部数模转换环节,从而简化了系统设计并提升了信号链路的整体保真度。
该器件集成了丰富的功能特性,旨在提升终端产品的音频体验和系统可靠性。其内置的先进爆音与喀嗒声消除电路,确保了在开启、关闭以及静音切换过程中输出纯净无噪声,这对于消费类电子产品至关重要。全面的保护机制是其另一大亮点,包括输出短路保护和过温保护,能够有效防止芯片在异常工作条件下损坏。此外,通过标准的IC控制接口,用户可以灵活地配置芯片工作状态,实现静音、音量调节(高达+24dB增益)以及低功耗关机模式,这些功能为系统电源管理提供了极大的便利。
在接口与电气参数方面,SSM2518CPZ展现了高度的适应性和稳健性。它支持宽范围单电源供电(2.5V至5.5V),使其能够兼容多种电池供电或低电压系统。在4Ω负载下,每个通道可连续输出高达2.5W的功率,且在整个供电电压范围内都能保持低失真和高效率。芯片采用紧凑的20引脚LFCSP-WQ(4mm x 4mm)封装,工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至85°C,适合空间受限且环境要求严苛的应用。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,通过ADI授权代理进行采购是确保产品正品与获取专业设计资源的重要途径。
凭借其高集成度、出色的音频质量和强大的保护功能,SSM2518CPZ非常适合应用于对功耗、尺寸和音质有较高要求的便携式及嵌入式设备。典型应用场景包括智能手机、平板电脑、蓝牙音箱、便携式游戏机、智能家居设备(如语音助手)、笔记本电脑以及各类多媒体播放器。它为设计工程师提供了一个高效、可靠且易于实现的音频放大解决方案,能够显著提升终端产品的音频输出性能。
- 型号:SSM2518CPZ
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:20-LFCSP(4x4)
- 类目:集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 音频放大器
- 描述:IC AMP CLASS D STER 2.5W 20LFCSP
- 系列:-
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 类型:D 类
- 输出类型:2 通道(立体声)
- 不同负载时最大输出功率 x 通道数:2.5W x 2 @ 4 欧姆
- 电压 - 供电:2.5V ~ 5.5V
- 特性:Depop,数字输入,I2C,I2S,静音,短路和热保护,关断,音量控制
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 供应商器件封装:20-LFCSP(4x4)
- 封装/外壳:20-WFQFN 焊盘,CSP
- SSM2518CPZ优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
SSM2518CPZ是ADI公司的一款立体声D类音频功率放大器IC,采用20-LFCSP紧凑封装。该器件设计用于直接从数字音频源驱动扬声器,支持IS和左对齐数字输入格式,并可通过IC接口进行控制,实现了高集成度的音频解决方案。
其核心优势在于高效率的D类放大架构,在2.5V至5.5V的单电源电压下,能够在4Ω负载上为每个通道提供高达2.5W的输出功率。芯片集成了爆音消除、静音、音量控制以及关断功能,确保了平滑的用户体验和灵活的电源管理。此外,内置的短路和热保护电路增强了系统的长期可靠性。
宽工作温度范围(-40°C至85°C)使其能够适应严苛的工业与消费电子环境,是便携式、电池供电多媒体设备的理想选择。



















