
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 音频放大器,封装:16-WLCSP(1.66x1.66)
- 技术参数:IC AMP CLASS D STER 2.5W 16WLCSP
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SSM2356CBZ-RL7是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高效、紧凑的立体声D类音频功率放大器。该芯片采用先进的调制架构和全差分设计,从信号输入到功率输出均维持差分路径,这有效提升了其对共模噪声的抑制能力,确保了在复杂的便携式设备电磁环境中仍能获得高信噪比和低失真的音频输出。其核心的脉宽调制(PWM)开关频率经过优化,在保证高效率的同时,有效避免了可听频段内的噪声干扰,简化了后端滤波器的设计。
在功能实现上,该器件集成了多项旨在提升用户体验和系统可靠性的特性。其内置的“消除爆音”电路至关重要,它通过在芯片上电、关断以及工作模式切换过程中,平缓控制输出信号的建立与衰减,彻底消除了扬声器在开关机时常有的“噗噗”声。同时,全面的短路保护和热过载保护功能被集成在芯片内部,能够在输出意外短路或芯片结温过高时自动进入保护状态,防止器件永久性损坏,这大大增强了终端产品的耐用性。用户可通过一个独立的关断引脚将放大器置于低功耗待机模式,此时静态电流极低,非常适合电池供电设备。
该放大器的工作电压范围宽达2.5V至5.5V,使其能够灵活适配单节锂电池、多节碱性电池或标准的3.3V/5V系统电源。在4Ω负载条件下,每个通道能够持续输出高达2.5W的RMS功率,总谐波失真加噪声(THD+N)保持在较低水平,足以驱动大多数便携设备中的扬声器,提供清晰、有力的声音。其物理封装为超小尺寸的16引脚WLCSP(晶圆级芯片规模封装),尺寸仅为1.66mm x 1.66mm,结合表面贴装技术,为空间极度受限的现代电子产品设计提供了理想的解决方案。其工作温度范围覆盖-40°C至85°C,确保设备在各种环境条件下稳定工作。对于需要可靠货源和完整技术支持的客户,通过ADI授权代理进行采购是确保产品正品和质量的重要途径。
基于其高效率、小尺寸、高集成度和出色的音频性能,SSM2356CBZ-RL7主要面向各类便携式和电池供电的音频设备。典型应用包括智能手机、平板电脑、便携式媒体播放器、蓝牙音箱、可穿戴设备以及各类带有音频提示功能的物联网终端。在这些应用中,它能够在有限的电路板面积和电池容量下,最大化音频输出的质量和响度,是工程师实现高品质便携音频设计的优选器件。
- 型号:SSM2356CBZ-RL7
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:16-WLCSP(1.66x1.66)
- 类目:集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 音频放大器
- 描述:IC AMP CLASS D STER 2.5W 16WLCSP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:停产
- 类型:D 类
- 输出类型:2 通道(立体声)
- 不同负载时最大输出功率 x 通道数:2.5W x 2 @ 4 欧姆
- 电压 - 供电:2.5V ~ 5.5V
- 特性:消除爆音,差分输入,短路和热保护,关闭
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 供应商器件封装:16-WLCSP(1.66x1.66)
- 封装/外壳:16-UFBGA,WLCSP
- SSM2356CBZ-RL7优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
SSM2356CBZ-RL7是ADI公司生产的一款立体声D类音频功率放大器IC,属于其线性-放大器-音频产品线。该器件采用16引脚WLCSP超紧凑封装(1.66mm x 1.66mm),专为空间受限的便携式应用而优化。
其核心特性在于能够在2.5V至5.5V的宽电源电压范围内工作,并在4Ω负载下为每个通道提供高达2.5W的输出功率,兼顾了电源适应性与驱动能力。芯片集成了消除爆音、差分输入、短路及热保护以及关断控制等关键功能,确保了从启动到关断全过程的高质量音频体验与系统可靠性。



















