
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 音频放大器,封装:16-LFCSP-WQ(3x3)
- 技术参数:IC AMP CLASS D STER 2.4W 16LFCSP
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SSM2306CPZ-REEL是Analog Devices Inc推出的一款高效率、高保真度的立体声D类音频功率放大器。该器件采用先进的调制架构和全差分电路设计,从信号输入到功率输出均保持差分路径,有效抑制共模噪声,为便携式和空间受限的音频应用提供了出色的音频性能和电源效率。
该芯片集成了多项旨在提升用户体验和系统可靠性的功能特点。其内置的爆音与咔嗒声抑制电路,可在上电、关断以及工作模式切换过程中,平滑控制输出信号的建立与衰减,彻底消除了令人不悦的开关机噪声。同时,芯片提供了全面的保护机制,包括输出对地/对电源短路保护和过热关断保护,确保在异常工作条件下器件与扬声器的安全。其关断控制引脚可将静态电流降至微安级,极大延长了电池供电设备的待机时间。
在接口与参数方面,SSM2306CPZ-REEL支持2.5V至5V的单电源供电,兼容多种电池电压平台。在5V电源、4Ω负载条件下,每通道可连续输出高达2.4W的RMS功率,总谐波失真加噪声(THD+N)保持在较低水平。其采用节省空间的16引脚、3mm x 3mm LFCSP-VQ封装,背面带有裸露焊盘以优化散热性能,工作温度范围覆盖工业级的-40°C至85°C。对于需要稳定供货和技术支持的客户,通过正规的ADI一级代理商进行采购是推荐的渠道。
基于其小尺寸、高效率和高集成度的优势,这款放大器非常适合应用于对功耗和体积有严苛要求的应用场景。典型应用包括智能手机、平板电脑、便携式媒体播放器、蓝牙音箱、笔记本电脑以及各类带有音频提示功能的物联网(IoT)设备。其优异的EMI性能也简化了系统设计,有助于终端产品快速通过相关电磁兼容认证。
- 型号:SSM2306CPZ-REEL
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:16-LFCSP-WQ(3x3)
- 类目:集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 音频放大器
- 描述:IC AMP CLASS D STER 2.4W 16LFCSP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:南皇电子 停止提供
- 类型:D 类
- 输出类型:2 通道(立体声)
- 不同负载时最大输出功率 x 通道数:2.4W x 2 @ 4 欧姆
- 电压 - 供电:2.5V ~ 5V
- 特性:消除爆音,差分输入,短路和热保护,关闭
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 供应商器件封装:16-LFCSP-WQ(3x3)
- 封装/外壳:16-WFQFN 焊盘,CSP
- SSM2306CPZ-REEL优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
SSM2306CPZ-REEL是一款由Analog Devices Inc设计的立体声D类音频功率放大器IC,采用16-LFCSP-VQ紧凑型封装。该器件在2.5V至5V的单电源电压下工作,能够在4Ω负载上为每个通道提供高达2.4W的输出功率,兼顾了输出能力与供电灵活性。
其核心优势在于集成了爆音消除电路、差分输入以及短路和热保护等特性,确保了从启动到关断全过程纯净的音频体验和极高的系统可靠性。这些特点使其成为电池供电的便携式音频设备和空间受限应用的理想解决方案。



















