
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 音频放大器,封装:8-LFCSP-VD(3x3)
- 技术参数:IC AMP CLASS D MONO 1.52W 8LFCSP
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SSM2301CPZ-R2是ADI(Analog Devices)推出的一款高效率、单声道D类音频功率放大器,采用紧凑的8引脚LFCSP-VD封装。该芯片的核心架构基于脉宽调制(PWM)技术,通过一个全差分输入级和高效的H桥输出级,将模拟音频信号转换为高频开关信号,从而在极低的静态电流下实现高功率输出。其内部集成了振荡器、误差放大器、比较器和输出功率级,配合精密的反馈环路设计,确保了在宽电源电压范围内稳定工作,同时有效抑制了电磁干扰(EMI)。
该器件具备多项关键功能特性,旨在提升音频系统的性能和可靠性。其内置的爆音与咔嗒声抑制电路,可在上电、关断及模式切换过程中有效消除令人不快的瞬态噪声,这对于用户体验要求苛刻的便携式设备至关重要。同时,芯片集成了全面的保护机制,包括输出短路保护和热关断保护,能够在异常工作条件下自动限制电流或关闭输出,防止器件因过载或过热而损坏。其差分输入结构提供了良好的共模噪声抑制能力,有助于在复杂的电路板布局中保持音频信号的纯净度。用户可通过外部关断引脚将器件置于低功耗待机模式,进一步延长电池供电设备的续航时间。
在接口与参数方面,SSM2301CPZ-R2设计简洁,易于集成。其供电电压范围宽达2.5V至5V,兼容单节锂电池或标准3.3V/5V系统电源。在5V供电、8欧姆负载条件下,能够持续输出高达1.52W的RMS功率,总谐波失真加噪声(THD+N)保持在较低水平。其采用表面贴装型封装,工作温度范围为工业级的-40°C至85°C,适合在严苛环境下稳定运行。对于需要可靠供应链的客户,建议通过正规的ADI授权代理进行采购,以确保获得原装正品和技术支持。
得益于其高效率、小尺寸和出色的音频性能,该芯片非常适合应用于空间和功耗受限的便携式消费电子领域。典型应用场景包括智能手机、平板电脑、蓝牙音箱、便携式游戏机以及各种带有音频播放功能的物联网(IoT)设备。其关断和爆音抑制特性也使其成为需要频繁开关机或音频通道切换的智能家居设备、对讲系统和USB声卡的理想选择,能够在提供清晰、响亮音频的同时,最大化系统的能效比。
- 型号:SSM2301CPZ-R2
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:8-LFCSP-VD(3x3)
- 类目:集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 音频放大器
- 描述:IC AMP CLASS D MONO 1.52W 8LFCSP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:停产
- 类型:D 类
- 输出类型:1-通道(单声道)
- 不同负载时最大输出功率 x 通道数:1.52W x 1 @ 8 欧姆
- 电压 - 供电:2.5V ~ 5V
- 特性:消除爆音,差分输入,短路和热保护,关闭
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 供应商器件封装:8-LFCSP-VD(3x3)
- 封装/外壳:8-VFDFN 焊盘,CSP
- SSM2301CPZ-R2优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
SSM2301CPZ-R2是ADI公司生产的一款单声道D类音频功率放大器,采用8-LFCSP-VD(3x3)表面贴装封装。该器件在2.5V至5V的宽电源电压范围内工作,能够在8欧姆负载下提供高达1.52W的连续输出功率,其高效率的D类架构特别适合电池供电的便携式应用。
芯片集成了多项提升系统可靠性和用户体验的特性,包括爆音与咔嗒声抑制电路、差分输入以及输出短路和过热保护功能。这些特性确保了在开关机及工作过程中的音频纯净度与设备安全。其工作温度范围为-40°C至85°C,满足工业环境要求,并通过关断引脚实现低功耗待机模式,进一步优化了整体能耗。



















