
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 音频放大器,封装:8-LFCSP(3x3)
- 技术参数:IC AMP CLASS AB MONO 1.5W 8LFCSP
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SSM2211CPZ-REEL是亚德诺半导体(Analog Devices)推出的一款高性能、单声道AB类音频功率放大器。该器件采用先进的半导体工艺和优化的电路设计,其核心架构旨在以极低的静态电流和外部元件数量,在紧凑的封装内提供高保真度的音频放大能力。其内部集成了完整的输出级驱动电路和偏置网络,确保了在宽电源电压范围内的稳定工作,同时通过精密的内部补偿实现了优异的电源抑制比(PSRR),有效降低了来自电源线的噪声干扰。
该放大器具备差分输入结构,这一设计使其能够有效抑制共模噪声,显著提升在复杂电磁环境下的音频信号纯净度,非常适合与差分输出的音频编解码器(CODEC)或数字信号处理器(DSP)直接接口。器件集成了一个逻辑控制的关断(Shutdown)引脚,当系统处于待机模式时,可以将放大器的静态电流降至微安级别,这对于电池供电的便携式设备延长续航时间至关重要。其工作电压范围覆盖2.7V至5.5V,兼容单节锂离子电池或标准3.3V/5V系统电源,为设计提供了高度的灵活性。
在接口与关键参数方面,SSM2211CPZ-REEL在4Ω负载下能够持续输出高达1.5W的功率,总谐波失真加噪声(THD+N)保持在极低水平,确保了声音的清晰与力度。其采用节省空间的8引脚LFCSP-WD(3mm x 3mm)封装,并支持表面贴装(SMT)工艺,有助于实现高密度的PCB布局。器件的工作温度范围为-40°C至85°C,满足工业级和消费类产品在各种严苛环境下的可靠性要求。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过ADI中国代理获取该产品的完整资料、样片及采购服务。
基于其小尺寸、高效率和高性能的特点,SSM2211CPZ-REEL非常适合应用于对空间和功耗有严格限制的便携式音频设备,例如智能手机、平板电脑、蓝牙音箱、便携式游戏机以及各类多媒体播放器。此外,其稳健的性能也使其成为需要高质量音频输出的工业设备、安防系统对讲模块以及车载信息娱乐系统中辅助音频通道的理想选择。
- 型号:SSM2211CPZ-REEL
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:8-LFCSP(3x3)
- 类目:集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 音频放大器
- 描述:IC AMP CLASS AB MONO 1.5W 8LFCSP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 类型:AB 类
- 输出类型:1-通道(单声道)
- 不同负载时最大输出功率 x 通道数:1.5W x 1 @ 4 欧姆
- 电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
- 特性:差分输入,关闭
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 供应商器件封装:8-LFCSP(3x3)
- 封装/外壳:8-WFDFN 焊盘,CSP
- SSM2211CPZ-REEL优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
SSM2211CPZ-REEL是ADI(Analog Devices)生产的一款单声道AB类音频功率放大器IC,采用卷带(TR)包装。该器件设计用于在2.7V至5.5V的宽电源电压范围内工作,能够在4Ω负载上提供高达1.5W的输出功率,兼顾了效率与音频保真度。
其核心特性包括差分输入,可有效抑制共模噪声,提升信噪比;并集成有关断功能,能将静态电流降至极低,显著优化电池供电设备的功耗。器件采用紧凑的8-LFCSP-WD(3x3)表面贴装封装,工作温度范围达-40°C至85°C,非常适合空间受限且要求高可靠性的便携式及嵌入式音频应用。



















