HMC311SC70（InGaP HBT增益模块放大器，采用SMT封装，DC

HMC311SC70的基本参数

制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
产品类别：RF放大器
技术类目：增益模块
功能描述：InGaP HBT增益模块放大器，采用SMT封装，DC - 8 GHz
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HMC311SC70的产品详情：

HMC311SC70(E)是一款GaAs InGaP异质结双极性晶体管(HBT)增益模块MMIC SMT放大器，工作频率范围为DC至8 GHz。此款放大器采用业界标准SC70封装，可用作级联50 Ohm增益级或用于驱动输出功率高达+15 dBm的HMC混频器LO端口。 HMC311SC70(E)提供15 dB的增益，+30 dBm的输出IP3，同时仅需+5V电源提供54 mA电流。达林顿拓扑结构可降低对正常工艺变化的敏感度，提供出色的温度增益稳定性，只需极少的外部偏置元件。

应用

蜂窝/PCS/3G
WiBro / WiMAX / 4G
固定无线和WLAN
有线电视、电缆调制解调器和数字广播卫星
微波无线电和测试设备

HMC311SC70的优势和特点：

增益： 15 dB
P1dB输出功率： +15 dB
输出IP3： +30 dBm
可级联50 Ω I/O
单电源： +5V
业界标准SC70封装

HMC311SC70具体的完整产品型号参数及价格（美元）：

HMC311SC70，封装：6-Lead SC70，包装形式及数量：Cut Tape,500，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：

HMC311SC70E，封装：6-Lead SC70，包装形式及数量：Cut Tape,500，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：4.9（100-499个）

HMC311SC70ETR，封装：6-Lead SC70，包装形式及数量：卷带，500，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：4.9（100-499个）

HMC311SC70TR，封装：6-Lead SC70，包装形式及数量：卷带，500，工作温度：-40 to 85C，AD官网报价：

HMC311SC70的评估套件：

EVAL-HMC311SC70：HMC311SC70 评估板

本页提供评估HMC311SC70的评估板订购信息。

HMC311SC70的电路图解：

HMC311SC70的评估套件：