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MX574AKP+T 图片
  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 数据采集 > 模数转换器(ADC),封装:28-PLCC(11.51x11.51)
  • 技术参数:IC ADC 12BIT 28-PLCC
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MX574AKP+T 技术参数详情:
  • 型号:MX574AKP+T
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI亚德诺, Maxim Integrated美信半导体)
  • 封装:28-PLCC(11.51x11.51)
  • 类目:集成电路(IC) > 数据采集 > 模数转换器(ADC)
  • 描述:IC ADC 12BIT 28-PLCC
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:南皇电子 停止提供
  • 位数:12
  • 采样率(每秒):40k
  • 输入数:1
  • 输入类型:单端
  • 数据接口:并联
  • 配置:S/H-ADC
  • 比率 - S/H:1:1
  • A/D 转换器数:1
  • 架构:SAR
  • 参考类型:外部,内部
  • 电压 - 供电,模拟:±11.4V ~ 16.5V
  • 电压 - 供电,数字:5V
  • 特性:-
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 封装/外壳:28-LCC(J 形引线)
  • 供应商器件封装:28-PLCC(11.51x11.51)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 等级:-
  • 资质:-
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HMC856:5位宽带数字时间延迟,采用SMT封装,28 Gbps
AD8542:通用型CMOS双路轨到轨放大器
HMC618A:GaAs SMT pHEMT低噪声放大器SMT,1.2 - 2.2 GHz
LTC6240:单通道、18MHz、低噪声、轨至轨输出、CMOS 运算放大器
HMC326:GaAs InGaP HBT 驱动放大器,SMT,3.0 - 4.5 GHz
AD5627:双通道、12位nanoDAC,内置I2C接口
ADSP-BF702:低功耗 400MHz BLACKFIN+嵌入式处理器,带256KB L2 SRAM
ADP5065:利用电源线和USB兼容性实现快速充电电池管理
AD9266:16位、20/40/65/80 MSPS、1.8 V模数转换器
HMC462-DIE:低噪声放大器芯片,2 - 20 GHz
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