产品参考图片
- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：集成电路（IC） > 线性 > 放大器 > 音频放大器，封装:12-UCSP
- 技术参数：IC AMP CLASS AB STER 25MW 12UCSP
- （丰富的AD公司产品，AD芯片采购平台）
- （提供当日发货、严格的质量标准，满足您的目标价格）
点击下图下载技术文档
MAX9725CEBC+TG45 技术参数详情：
- 型号:MAX9725CEBC+TG45
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI亚德诺, Maxim Integrated美信半导体)
- 封装:12-UCSP
- 类目:集成电路（IC） > 线性 > 放大器 > 音频放大器
- 描述:IC AMP CLASS AB STER 25MW 12UCSP
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:停产
- 类型:AB 类
- 输出类型:耳机，2-通道（立体声）
- 不同负载时最大输出功率 x 通道数:25mW x 2 @ 16 欧姆
- 电压 - 供电:900mV ~ 1.8V
- 特性:消除爆音，短路保护，关机
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
- 等级:-
- 资质:-
- 供应商器件封装:12-UCSP
- 封装/外壳:12-WFBGA，CSPBGA
- MAX9725CEBC+TG45优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
HMC-APH196：中等功率放大器芯片，17 - 30 GHz
AD5116：单通道、64位、按钮式、±8%电阻容差、非易失性数字电位计
HMC688：集成LO放大器的BiCMOS MMIC混频器，2.0 - 2.7 GHz
ADG1401：1 Ω 导通电阻、 ±15 V/+12 V/±5 V, iCMOS单刀单掷开关
LTC1928-5：采用 ThinSOT 封装并具低噪声线性稳压器的倍压器充电泵
AD7982：18位、1 MSPS PulSAR 7.0 mW ADC，采用MSOP或QFN封装
ADCMP607：轨到轨、2.5 V至5.5 V、单电源CML极快型比较器，采用12引脚LSCFP封装
HMC7144：集成峰值检波器的28 Gbps EML驱动器
HMC4069：2.9 GHz整数N分频频率合成器(N = 2 - 32)
ADUM6403：集成DC/DC转换器的四通道隔离器（1/3通道方向性）
丰富的可销售AD代理库存，专业的销售团队可随时响应您的紧急需求，目标成为有价值的AD代理