产品参考图片
- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：接口 - 串行器，解串器，产品封装：-
- 技术参数：INTEGRATED CIRCUIT
- （丰富的AD公司产品，AD芯片采购平台）
- （提供当日发货、严格的质量标准，满足您的目标价格）
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MAX96777GGE+E2 技术参数详情：
- 制造商产品型号：MAX96777GGE+E2
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：INTEGRATED CIRCUIT
- 产品系列：接口 - 串行器，解串器
- 包装：托盘
- 系列：-
- 零件状态：停产
- 功能：-
- 数据速率：-
- 输入类型：-
- 输出类型：-
- 输入数：-
- 输出数：-
- 电压-供电：-
- 工作温度：-
- 安装类型：-
- 产品封装：-
- MAX96777GGE+E2优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADT7301：13位、±1C精度、微功耗数字温度传感器，采用6引脚SOT-23和8引脚MSOP封装
ADF4153：小数N分频频率合成器
LTC2472：具 10ppm/C 最大值精准基准的可选 208sps / 833sps、16 位 ΔΣ ADC
ADG512：LC2MOS 、5 V/3 V、精密四通道单刀单掷开关
LTC2431：具差分输入和差分基准的 20 位、No Latency Σ ADC
LTC2393-16：具 94dB SNR 的 16 位、1Msps、SAR ADC
LTC2972：具有可编程电源正常输出的 2 通道 PMBus 电源系统管理器
LT1158：半桥式 N 沟道功率 MOSFET 驱动器
HMC273A：1 dB LSB GaAs MMIC 5位数字衰减器，0.7至3.8 GHz
AD7980：16位、1 MSPS、PulSAR ADC，采用MSOP/LFCSP封装
丰富的可销售AD代理库存，专业的销售团队可随时响应您的紧急需求，目标成为有价值的AD代理