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- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：集成电路（IC） > 接口 > 串行器，解串器，封装:32-TQFN（5x5）
- 技术参数：CSI-2 TO GMSL3/2 12GB/S TUNNELIN
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MAX96717RGTJ/V+ 技术参数详情：
- 型号:MAX96717RGTJ/V+
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI亚德诺, Maxim Integrated美信半导体)
- 封装:32-TQFN（5x5）
- 类目:集成电路（IC） > 接口 > 串行器，解串器
- 描述:CSI-2 TO GMSL3/2 12GB/S TUNNELIN
- 系列:-
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 功能:串行器
- 数据速率:3Gbps
- 输入类型:CSI-2，MIPI
- 输出类型:GMSL2
- 输入数:5
- 输出数:1
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V，1.7V ~ 1.9V
- 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA）
- 等级:汽车级
- 资质:AEC-Q100
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:32-WFQFN 焊盘
- 供应商器件封装:32-TQFN（5x5）
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LTM8074：40VIN 1.2A Silent Switcher µModule 稳压器
LT1019：精准型基准
ADUC7021：精密模拟微控制器，12位模拟I/O，ARM7TDMI MCU
HMC263LP4E：低噪声放大器，采用SMT封装，24 - 36 GHz
LTC5509：采用 SC70 封装的 300MHz 至 3GHz RF 功率检波器
AD8418A：双向、零漂移、电流检测放大器
AD7294-2：集成多通道ADC、DAC、温度传感器和电流检测功能的12位监控和控制系统
LTC4302：可寻址双线式总线缓冲器
AD7823：2.7 V至5.5 V、4.5 ms、8位ADC，采用8引脚microSOIC/DIP封装
ADL6012：2 GHz至67 GHz，500 MHz带宽包络检波器
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