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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 串行器,解串器,封装:64-TQFP-EP(10x10)
  • 技术参数:IC SERIALIZER GMSL HDCP 64TQFP
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MAX9264GCB/V+T 技术参数详情:
  • 型号:MAX9264GCB/V+T
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI亚德诺, Maxim Integrated美信半导体)
  • 封装:64-TQFP-EP(10x10)
  • 类目:集成电路(IC) > 接口 > 串行器,解串器
  • 描述:IC SERIALIZER GMSL HDCP 64TQFP
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 功能:解串器
  • 数据速率:2.5Gbps
  • 输入类型:CML
  • 输出类型:CMOS,LVCMOS
  • 输入数:1
  • 输出数:24/32
  • 电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
  • 等级:汽车级
  • 资质:AEC-Q100
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:64-TQFP 焊盘
  • 供应商器件封装:64-TQFP-EP(10x10)
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HMC633-DIE:驱动放大器芯片,5 - 17 GHz
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