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- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：集成电路（IC） > 接口 > 串行器，解串器，封装:64-TQFP-EP（10x10）
- 技术参数：IC DESERIALIZER GMSL 64TQFP
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MAX9260GCB/V+ 技术参数详情：
- 型号:MAX9260GCB/V+
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI亚德诺, Maxim Integrated美信半导体)
- 封装:64-TQFP-EP（10x10）
- 类目:集成电路（IC） > 接口 > 串行器，解串器
- 描述:IC DESERIALIZER GMSL 64TQFP
- 系列:-
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 功能:解串器
- 数据速率:2.5Gbps
- 输入类型:CML
- 输出类型:CMOS，LVCMOS
- 输入数:1
- 输出数:30
- 电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V
- 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA）
- 等级:汽车级
- 资质:AEC-Q100
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:64-TQFP 焊盘
- 供应商器件封装:64-TQFP-EP（10x10）
- MAX9260GCB/V+优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
HMC783：集成VCO 的小数N分频PLL，采用SMT封装，11.5 - 12.5 GHz
LTC2226H：采用 LQFP 封装的 12 位、25Msps、125°C ADC
AD5315：2.5 V至5.5 V、500 A、双线式接口、四通道、电压输出10位DAC
HMC962：低噪声放大器，采用SMT封装，7.5 - 26.5 GHz
LTC4266：四通道 IEEE 802.3at 以太网供电控制器
ADG731：32通道、串行控制、3.5 Ω 1.8 V至5.5 V、±2.5 V、模拟多路复用器
HMC948：54 dB对数检波器，采用SMT封装，1 - 23 GHz
LT3651-8.2：单片式、4A、高电压、两节锂离子电池充电器
LM399：高精度基准
AD4696：16 位、16 通道、500 kSPS/1 MSPS、易驱动多路复用 SAR ADC
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