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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:射频和无线 > 射频收发器 IC,封装:32-TQFN(5x5)
  • 技术参数:IC RF TXRX ISM<1GHZ 32QFN
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MAX7031MATJ50+ 技术参数详情:
  • 型号:MAX7031MATJ50+
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI亚德诺, Maxim Integrated美信半导体)
  • 封装:32-TQFN(5x5)
  • 类目:射频和无线 > 射频收发器 IC
  • 描述:IC RF TXRX ISM<1GHZ 32QFN
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 类型:仅限 TxRx
  • 射频系列/标准:通用 ISM \< 1GHz
  • 协议:-
  • 调制:FSK
  • 频率:315MHz
  • 数据速率(最大值):66kbps
  • 功率 - 输出:13.1dBm
  • 灵敏度:-110dBm
  • 存储容量:-
  • 串行接口:-
  • GPIO:-
  • 电压 - 供电:2.1V ~ 3.6V,4.5V ~ 5.5V
  • 电流 - 接收:6.4mA ~ 6.8mA
  • 电流 - 传输:11.6mA
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:32-WFQFN 焊盘
  • 供应商器件封装:32-TQFN(5x5)
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AD9238:双核12位、20/40/65 MSPS、3 V ADC
LTM4626:20VIN、12A 降压型 DC/DC Module 稳压器
HMC407:InGaP HBT功率放大器SMT,5 - 7 GHz
ADM3491:3.3V、全双工、10MBPS、EIA RS-485收发器
LTC2230:10 位、170Msps ADC
LTC2879X:工作温度高达 175°C 的 ±60V 容错 RS485/RS422 收发器
ADSP-21362:高性能32位浮点SHARC处理器,适合汽车音频
HMC264LM3:次谐波混频器,采用SMT封装,20 - 30 GHz
HMC3653:HBT增益模块MMIC放大器,7 - 15 GHz
HMC441-DIE:中等功率放大器芯片,6 - 18 GHz
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