
- 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
- 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 电信,封装:300-PBGA(27x27)
- 技术参数:IC TELECOM INTERFACE 300BGA
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DS21FF44 技术参数详情:
- 型号:DS21FF44
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI亚德诺, Maxim Integrated美信半导体)
- 封装:300-PBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 接口 > 电信
- 描述:IC TELECOM INTERFACE 300BGA
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 功能:-
- 接口:并行/串行
- 电路数:-
- 电压 - 供电:2.97V ~ 3.63V
- 电流 - 供电:300mA
- 功率 (W):-
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:300-BBGA
- 供应商器件封装:300-PBGA(27x27)
- DS21FF44优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
HMC218B:GaAs MMIC DBL-BAL 混频器, 3.5 - 8 GHz
AD7142:电容式触摸传感器专用可编程控制器
AD7091R:1 MSPS、超低功耗、12位ADC、内置片内基准电压源、采用10引脚LFCSP和MSOP封装
LTC1661:MSOP 封装的微功率、双通道 10 位 DAC
AD9236:12位、80 MSPS、3 V模数转换器(ADC)
ADCLK846:1.8 V、6 LVDS/12 CMOS输出低功耗时钟扇出缓冲器
LTC2321-16:具宽输入共模范围的双通道、16 位、2Msps 差分输入 ADC
LT1122:快速稳定、JFET 输入运算放大器
AD8644:18 V运算放大器(四路)
ADXL317:3 轴 ±16 g I2S 数字加速度计

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