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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 接口 > 电信,封装:300-PBGA(27x27)
  • 技术参数:IC TELECOM INTERFACE 300BGA
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DS21FF44 技术参数详情:
  • 型号:DS21FF44
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI亚德诺, Maxim Integrated美信半导体)
  • 封装:300-PBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 接口 > 电信
  • 描述:IC TELECOM INTERFACE 300BGA
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 功能:-
  • 接口:并行/串行
  • 电路数:-
  • 电压 - 供电:2.97V ~ 3.63V
  • 电流 - 供电:300mA
  • 功率 (W):-
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:300-BBGA
  • 供应商器件封装:300-PBGA(27x27)
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HMC218B:GaAs MMIC DBL-BAL 混频器, 3.5 - 8 GHz
AD7142:电容式触摸传感器专用可编程控制器
AD7091R:1 MSPS、超低功耗、12位ADC、内置片内基准电压源、采用10引脚LFCSP和MSOP封装
LTC1661:MSOP 封装的微功率、双通道 10 位 DAC
AD9236:12位、80 MSPS、3 V模数转换器(ADC)
ADCLK846:1.8 V、6 LVDS/12 CMOS输出低功耗时钟扇出缓冲器
LTC2321-16:具宽输入共模范围的双通道、16 位、2Msps 差分输入 ADC
LT1122:快速稳定、JFET 输入运算放大器
AD8644:18 V运算放大器(四路)
ADXL317:3 轴 ±16 g I2S 数字加速度计
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