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- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：监控器芯片，SC-70-4
- 技术参数：IC MPU SUPERVISOR SC70-4
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MAX6835VXSD2+T 技术参数详情：
- Maxim美信半导体完整型号：MAX6835VXSD2+T
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：IC MPU SUPERVISOR SC70-4
- 系列：-
- 类型：简单复位/加电复位
- 受监控电压数：1
- 输出：推挽式，图腾柱
- 复位：低有效
- 复位超时：最小为 20 ms
- 电压 - 阈值：1.575V
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：SC-82A，SOT-343
- 供应商器件封装：SC-70-4
- MAX6835VXSD2+T优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADM809：具有低电平有效推挽输出的微处理器监控电路，采用3引脚SOT-23和SC70封装
ADM2486：2.5 kV信号隔离、高速(20 Mbps)、半双工RS-485收发器
ADSP-BF512：低成本Blackfin处理器，具有消费类设备可连通性
LTC3553-2：具锂离子电池充电器、始终保持接通的 LDO 和降压型稳压器的微功率 USB 电源管理器
AD7719：低压、低功耗、16位或24位、双核Σ-Δ型ADC
AD7091R-2：采用16引脚TSSOP和LFCSP封装的双通道、1 MSPS、超低功耗、12位ADC
LTC4223：用于高级夹层卡的双路电源热插拔控制器
ADCMP600：轨到轨、2.5 V至5.5 V、单电源TTL/CMOS极快型比较器，采用5引脚SC70和SOT-23封装
HMC433：使用InGaP HBT技术，4分频，采用SMT封装，DC - 8 GHz
TMP03：温度传感器 - 串行数字输出信号温度检测器
丰富的可销售AD代理库存，专业的销售团队可随时响应您的紧急需求，目标成为有价值的AD代理