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- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：监控器芯片，SOT-23-6
- 技术参数：IC SUPERVISOR MPU SOT23-6
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MAX6722UTZGD3+T 技术参数详情：
- Maxim美信半导体完整型号：MAX6722UTZGD3+T
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：IC SUPERVISOR MPU SOT23-6
- 系列：-
- 类型：多压监控器
- 受监控电压数：2
- 输出：推挽式，图腾柱
- 复位：低有效
- 复位超时：最小为 140 ms
- 电压 - 阈值：1.11V，2.313V
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：SOT-23-6
- 供应商器件封装：SOT-23-6
- MAX6722UTZGD3+T优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
HMC499LC4：中等功率放大器，采用SMT封装，21 - 32 GHz
AD7940：3 mW、100 kSPS、14位ADC，采用6引脚SOT-23封装
LTC6401-8：用于 DC 至 140MHz 频率范围的 2.2GHz 低噪声、低失真差分 ADC 驱动器
ADM206E：EMI/EMC兼容、615 kV ESD保护、RS-232线路驱动器/接收器，采用24引脚SO封装
HMC509：采用SMT封装的VCO，具有Fo/2，7.8 - 8.8 GHz
AD9609：10位、20 MSPS/40 MSPS/65 MSPS/80 MSPS、1.8 V模数转换器
LTC1272：12 位、3s、250kHz 采样 A/D 转换器
LT6700：具 400mV 基准的微功率、低电压、双通道比较器
ADM1181A：EMI/EMC兼容、±15 kV ESD保护、RS-232线路驱动器/接收器
HMC493：使用InGaP HBT技术，4分频，采用SMT封装，DC - 18 GHz
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