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- 制造厂商：AD/ADI（Analog Devices，亚德诺半导体）
- 类别封装：热管理芯片，16-QSOP
- 技术参数：IC TEMP SENSOR SMBUS 16-QSOP
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MAX6690YMEE+T 技术参数详情：
- Maxim美信半导体完整型号：MAX6690YMEE+T
- 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
- 描述：IC TEMP SENSOR SMBUS 16-QSOP
- 系列：-
- 功能：温度计，恒温计
- 传感器类型：内部和外部
- 感应温度：-55°C ~ 125°C， 外部传感器
- 精度：±5°C（最大）
- 拓扑：ADC，多路复用器，寄存器库
- 输出类型：I?C/SMBus
- 输出报警：是
- 输出风扇：无
- 电压 - 电源：3 V ~ 5.5 V
- 工作温度：-55°C ~ 125°C
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：16-SSOP（0.154"，3.90mm 宽）
- 供应商器件封装：16-QSOP
- MAX6690YMEE+T优势代理货源，国内领先的AD芯片采购服务平台。
HMC516LC5：低噪声放大器，采用SMT封装，9 - 18 GHz
HMC525ALC4：GaAs MMIC I/Q混频器4 - 8.5 GHz
AD7981：耐高温、16位、600 kSPS PulSAR ADC
ADR1581：1.25 V微功耗、精密分流基准电压源
LT1252：低成本视频放大器
AD9627：12位、80 MSPS/105 MSPS/125 MSPS/150 MSPS、1.8 V双通道模数转换器
ADV3224：750 MHz, 16 × 8 模拟交叉点开关
ADBT1001：用于电池化成和测试的4通道AFE数字控制器和PWM
ADRF6518：63 MHz双通道可编程滤波器和可变增益放大器
HMC453ST89：1.6 W功率放大器，采用SMT封装，0.4 - 2.2 GHz
丰富的可销售AD代理库存，专业的销售团队可随时响应您的紧急需求，目标成为有价值的AD代理