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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:热管理芯片,16-QSOP
  • 技术参数:IC TEMP SENSOR SMBUS 16-QSOP
  • (丰富的AD公司产品,AD芯片采购平台)
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MAX6690YMEE+ 技术参数详情:
  • Maxim美信半导体完整型号:MAX6690YMEE+
  • 制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
  • 描述:IC TEMP SENSOR SMBUS 16-QSOP
  • 系列:-
  • 功能:温度计,恒温计
  • 传感器类型:内部和外部
  • 感应温度:-55°C ~ 125°C, 外部传感器
  • 精度:±5°C(最大)
  • 拓扑:ADC,多路复用器,寄存器库
  • 输出类型:I?C/SMBus
  • 输出报警:是
  • 输出风扇:无
  • 电压 - 电源:3 V ~ 5.5 V
  • 工作温度:-55°C ~ 125°C
  • 安装类型:表面贴装
  • 封装/外壳:16-SSOP(0.154",3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装:16-QSOP
  • MAX6690YMEE+优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
AD8386:10位、12通道输出、抽取LCD驱动器
AD5322:2.5 V至5.5 V、230 μA、双通道、轨到轨电压输出12位DAC
ADM241L:低功耗、+5V CMOS RS-232 100kBPS收发器,具有4个驱动器、5个接收器、关断引脚和使能引脚
AD7276:3 MSPS、12位ADC,采用8引脚MSOP封装
OP12S:航空航天用精密低输入电流运算放大器
AD650:电压频率和频率电压转换器
LT1963A 系列:1.5A、低噪声、快速瞬态响应 LDO 稳压器
ADG1401:1 Ω 导通电阻、 ±15 V/+12 V/±5 V, iCMOS单刀单掷开关
HMC838:集成VCO的小数N分频PLL,采用SMT封装,795 – 945,1590 – 1890,3180 – 3,780 MHz
LTC4067:具 OVP 功能的 USB 电源管理器和锂离子 / 锂聚合物电池充电器
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