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  • 制造厂商:AD/ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器,封装:121-CTBGA(8x8)
  • 技术参数:IC MCU 32BIT 1MB FLASH 121CTBGA
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MAX32666GXMBT+T 技术参数详情:
  • 型号:MAX32666GXMBT+T
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI亚德诺, Maxim Integrated美信半导体)
  • 封装:121-CTBGA(8x8)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 1MB FLASH 121CTBGA
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M4/M4F
  • 内核规格:32 位双核
  • 速度:96MHz
  • 连接能力:I2C,SPI,UART/USART,USB
  • 外设:蓝牙,掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:50
  • 程序存储容量:1MB(1M x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:192K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 8x10b 三角积分
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:121-CTBGA(8x8)
  • 封装/外壳:121-LFBGA
  • MAX32666GXMBT+T优势代理货源,国内领先的AD芯片采购服务平台。
ADG1636:1 Ω典型导通电阻、±5 V/+12 V/+5 V/+3.3 V、双通道单刀双掷开关
AD8641:低功耗、轨到轨输出、精密JFET放大器,采用5引脚SC70和8引脚SOIC无铅封装
HMC1099:功率放大器
AD5342:+2.5V至5.5V、230 A、双通道、轨到轨电压输出12位DAC,内置并行接口,采用28引脚TSSOP封装
LTC4056-4.2:采用 ThinSOT 封装并具终止功能的线性锂离子电池充电器
AD8667:低噪声、精密16 V CMOS、轨到轨双通道放大器
ADM1812:具有高电平和低电平有效推挽输出、正复位输出的微处理器监控电路,采用SOT-23封装
ADUM4151:用于SPI接口的5 Kv专用隔离器(2/1辅助通道方向性)
HMC685:集成LO放大器的BiCMOS混频器,1.7 - 2.2 GHz
AD5602:2.7 V至5.5 V、小于100 nanoA、8位 NANODAC 数模转换器,内置I2C兼容型接口,采用SC70小型封装
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